慕尼黑上海电子设备展,我们明年再见!
上周,慕尼黑上海电子设备展圆满落幕,铟泰公司参展期间展示了众多明星产品,并首次在现场举办了4场系列技术研讨会,向与会者分享了行业前沿发展趋势,为观众带来了一场焊接材料领域的饕餮盛宴。
此次展会上,铟泰公司展出了众多包括超低空洞系列(Avoid the Void®)焊锡膏产品、InFORMS®焊片、半导体助焊剂等在内的一系列创新产品,并通过这一行业盛会向广大与会者分享了其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的成功应用与行业见解。
在展会期间,铟泰公司还于3月15日举行了四场系列技术研讨会,铟泰公司的行业大咖们分享了他们的深刻洞察,尽显铟泰公司作为行业领先者的优势。
请跟随我们一起回顾那些精彩瞬间——
【SMT】Avoid the Void®超低空洞系列应用分享
主讲人乔广浩现任铟泰公司华东技术经理,为华东地区的客户提供电子装配材料、工程焊料和热导材料等方面的技术支持,在电子装配领域拥有十多年的从业经验。他分享了Avoid the Void®超低空洞系列的技术优势。
【半导体】Type 6-SG、Type 7粉末在SiP中的应用
主讲人胡彦杰现任铟泰公司半导体技术经理,为铟泰公司中国地区的半导体客户提供技术支持服务。他在半导体封装从业12年,在先进封装技术开发,工艺提升,封装材料应用方面有丰富的经验。胡彦杰着重分享了Type 6-SG、Type 7粉末在SiP中的应用 。
【汽车电子】汽车电子应用中如何实现低空洞与高可靠性
主讲人廖松涛现任铟泰公司负责华北地区的区域技术经理。他为铟泰公司华北地区的客户提供电子组装材料、半导体和高级装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。他在表面贴装技术领域拥有十多年工作经验,擅长领域包括预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本。廖松涛分享了在汽车电子应用中,如何实现低空洞与高可靠性。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indiumchina.cn和www.indium.com,或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。
联系人:
黄静雅,市场公关部
铟泰公司
电子邮箱:jhuang@indium.com
电话:+1.315.853.4900
地址:34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
网址:http://indiumchina.cn/