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显微术和微分析技术涵盖范围广泛，涉及内容、设备也不断更新发展。扫描电子显微镜（SEM）作为其中重要分支，在电子和半导体工业领域有着非常广泛的应用，其技术内容也从早期简单显微术拓展到非常丰富的内容：元素分析、晶体取向分析、原位成像、电子束曝光、离子束加工和多电子束成像等。

SEM是一种利用细聚焦的电子束轰击样品表面，通过电子与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等对样品表面或断口形貌进行观察和分析的设备。SEM的焦深比透射电子显微镜大10倍，比光学显微镜大数百倍，因此扫描得出的电子像富有立体感，具有三维形态，相较于其他显微镜能够提供更多的信息。因此，SEM在失效分析中具有重要的应用价值，尤其在确定失效模式和查找失效成因方面发挥着举足轻重的作用。

在失效分析中，SEM的应用主要体现在以下几个方面：1.表面形貌观察：SEM可以用于观察电子元件样品表面的微观形貌，如异物、污染物等，从而判断这些因素是否导致了失效。2.断面观察：通过SEM对样品断面进行观察，可以了解焊点内部的结构、组织以及可能存在的缺陷，如金属间化合物（IMC）、富磷层等。这些缺陷可能影响材料的物理性能、化学性能，尤其是机械性能、抗蚀性能等，从而导致失效。3.断口分析：焊点断口分析是失效分析中的重要手段之一。SEM可以对金属断裂面纹路进行分析，从而判断断裂起因、断裂性质、断裂方式、断裂机制、断裂韧性、断裂过程的应力状态以及裂纹扩展速率等。这些信息对于确定失效模式和研究失效机理至关重要。4.特定现象观察：比如SEM可以用于观察镍腐蚀（黑盘）现象，从断裂面观察到腐蚀裂纹以及剥金后的镍层表面存在大量黑点和裂纹，进一步确认可焊性不良板存在镍腐蚀现象，且镍腐蚀处的IMC生长异常，致使其可焊性不良。综上所述，SEM在失效分析中的应用非常广泛和重要。它不仅可以提供关于样品表面和内部结构的详细信息，还可以帮助确定失效模式和研究失效机理，为制定改进措施和预防策略提供科学依据。

借助SEM分析法可以准确的找到电子元件失效的原因，那么应该如何解决呢？关于电子元件故障，其实大部分都源于“焊接缺陷”。常见的焊接缺陷如：空洞、枕头缺陷、不润湿开路、枝晶生长、开裂和翘曲。铟泰公司杜绝“焊接缺陷”上有高招，我们有多款经过验证的高可靠性材料解决方案，并已应用于全球多家大型企业，一个字——稳！

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