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‌在新能源汽车制造中，功率半导体是仅次于电池的第二大核心零部件。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）在新能源汽车中扮演着至关重要的角色，是实现电能转换和传输的核心组件。在新能源汽车的电驱系统中，IGBT模块作为逆变器的核心部件，负责将电池放出的直流电（DC）转换为驱动电机所需的交流电（AC），从而推动汽车行驶。

同时，在动能回收过程中，IGBT还将车轮的机械能转换回电能存储到电池中。因此，IGBT不仅在新能源汽车的电驱系统中承担着核心功能，其技术和生产水平也直接决定了电动车的性能和能效。

AI制图：电机控制单元MCU

铟泰公司为功率电子打造的高可靠性材料铟泰公司作为全球领先的材料制造商，为电子装配、先进封装和功率电子，包括IGBT在内的功率器件提供成熟的芯片贴装和模块组装解决方案。以下是铟泰公司在IGBT器件的应用：
烧结材料铟泰公司的加压银和加压铜烧结适用于芯片到DBC，以及DBC到Base Plate大面积烧结应用，材料具有高导热性（>200W/m.k)，能够有效传导IGBT器件产生的热量，提升散热效率。

锡膏铟泰公司提供多种无铅免洗和水洗型芯片焊接锡膏，作业性时间长，钢网上寿命大于12小时，低飞溅、低空洞率，易清洗。兼容多种合金如SAC、SnAg、SnSb、SnAgCuSb等。此外，还可以提供中温锡膏 （回流温度低于210°C，可与SAC合金实现阶梯焊接），可用于DBC到Base Plate或Pin针的焊接。

焊片和焊带产品铟泰公司提供普通焊片和lnFORMs®增强型焊片，合金选择包括上述无铅以及高铅合金，可用于芯片到DBC和DBC到Base Plate应用，适用于甲酸回流，无需助焊剂清洗。

lnFORMs®增强型焊片，可以确保大面积焊接区域，特别是DBC到Base Plate焊接层高一致性，还可提升温循特性3倍以上。

其他材料如InTACK™具有高粘力、零残留的特性。在功率模块封装工艺中，用于芯片和焊片精确定位，保证其在搬运中不移位；彻底摒弃了夹具、简化封装工艺、减少回流时间、提升真空回流炉的使用效率；回流后零残留，免除清洗等诸多优势。
InTACK™已经通过Tier 1 IDM和OEM客户的认证，现已进入量产，技术成熟可靠。

图示：常见夹具装配示意图和功率模块封装流程

在某新能源汽车电控系统中，采用铟泰公司焊锡制品的IGBT模块，通过DBC陶瓷基板实现高效散热，有效提升了系统的稳定性和可靠性。测试结果显示，使用铟泰公司材料的IGBT模块，其工作温度显著降低，器件寿命延长了30%。

 

随着客户需求的逐渐深入，铟泰公司正在不断设计优化，持续挖掘产品潜能，用实力为新能源汽车打造更强“心脏”！看到这里，如果您对上述产品感兴趣，欢迎您在后台私信我们（留下您的联系方式），我们将竭诚为您提供专属服务。