热管理产品合集｜创新型热管理材料行业领导者
随着云计算、人工智能、自动驾驶应用不断涌现，对于高性能计算提出更高的要求。主流CMOS工艺接近理论极限，先进节点工艺成本居高不下，CPU、GPU芯片算力提升不得不依赖于功率的增加，随之而来的热量产生呈指数级上升。这使得与之相关的先进封装散热解决方案越来越受到重视。使用铟或铟基合金作为焊接、压合热界面材料被认为是最有效的解决方案之一。铟泰公司今年连续参加在深圳举行的第四届热管理材料与技术大会暨2023国际热管理材料技术博览会和在上海举行的2023第11届导热散热材料及设备展，反响热烈。小编把铟泰公司相关的热管理产品做了汇整，一起来看看吧。
sTIM 焊接型热界面材料应用领域：HIA，先进封装
纯铟或铟基合金焊片、预涂布助焊剂焊片，为CPU、GPU提供低空洞、高导热效率和高可靠性的整体焊接解决方案。
液态金属高导热性
提高产品寿命和可靠性
快速散热
低界面阻抗，确保快速散热
润湿性能
对金属和非金属表面润湿的能力极佳
多种形态
液态金属TIMs有多种合金组合，包括镓铟和镓铟锡合金
Heat-Spring®
许多应用需要导热界面材料放置在芯片盖子或者可以直接与热源和冷却液接触。针对此需求，我们开发了一种金属导热界面材料Heat-Spring®——一种可压缩材料解决方案，其压力范围是35psi至100+psi。
由纯铟制成的SMA-TIM（软金属合金），即使在较低压力的情况下，也可以提供均匀的、低界面热阻。专利的Heat-Spring®表面处理技术进一步降低了界面热阻。
纯铟作为导热界面材料使用寿命长，由于SMA-TIM产品由金属制成，在长时间功率循环时不会有开裂或挤出的问题。GalliTHERM™ 镓基液态金属铟泰公司凭借60多年制造镓基液态金属的经验，特别推出了GalliTHERM™ 镓基液态金属解决方案。该方案的出现，解决了液态金属在热界面材料应用的难题，且成功在北美地区和亚太地区实现批量出货！
本期分享的“热管理材料产品合集”就跟大家分享到这里啦，如果您想了解上述产品的详细信息，欢迎你通过下方快捷私信给我们留言