Ron博士:金属间化合物生长的估算表格
在7月7日推送的Ron博士文章《极端应用环境下SAC焊点金属间化合物厚度增长的担忧》中,探讨了焊点中铜锡金属间化合物(IMC)生长的问题。最近,Ron博士制作了一个Excel电子表格,用于计算任何温度下1至100000小时的IMC厚度(如图1)。只需在单元格A2中输入以摄氏度为单位的温度值,在单元格D2至D7中就会自动计算并显示出对应1至100000小时的IMC厚度。
![](https://pic4.zhimg.com/80/v2-4683ee88f9f8c7bd74d3a08cb5934b6b_720w.webp)
![](https://pic3.zhimg.com/80/v2-455fbbf5823e2bb33f6f732210356792_720w.webp)
对应IMC随着时间变化的曲线也会自动显示,如图2所示。如果您对此感兴趣,请发送电子邮件至rlasky@indium.com。需要提醒的是,使用这种方法计算出的IMC厚度值可能存在误差,应在实际1/2至2倍之间。
具体方法请参考 Formation and Growth of Intermetallics at the Interface between Lead-Free Solders and Copper Substrates, APEX 1994,作者Siewert, T. A。
Ronald Lasky
![](https://pic3.zhimg.com/80/v2-8fa570a5ac467a7de54e830cff007276_720w.webp)
Ronald Lasky,铟泰公司高级技术专家。
他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的电子和光电封装领域拥有30多年的经验。他是工程认证考试的联合创始人,并参与多项全球电子组装行业标准的订立。
若您想要索取该电子表格,或在使用该电子表格时,有相关的疑问和想要解决的技术难题,欢迎您在铟泰公司公众号后台私信我们,我们将竭诚为您服务!