Ron博士：金属间化合物生长的估算表格
在7月7日推送的Ron博士文章《极端应用环境下SAC焊点金属间化合物厚度增长的担忧》中，探讨了焊点中铜锡金属间化合物（IMC）生长的问题。最近，Ron博士制作了一个Excel电子表格，用于计算任何温度下1至100000小时的IMC厚度(如图1)。只需在单元格A2中输入以摄氏度为单位的温度值，在单元格D2至D7中就会自动计算并显示出对应1至100000小时的IMC厚度。
对应IMC随着时间变化的曲线也会自动显示，如图2所示。如果您对此感兴趣，请发送电子邮件至rlasky@indium.com。需要提醒的是，使用这种方法计算出的IMC厚度值可能存在误差，应在实际1/2至2倍之间。
具体方法请参考 Formation and Growth of Intermetallics at the Interface between Lead-Free Solders and Copper Substrates, APEX 1994，作者Siewert, T. A。
Ronald Lasky
Ronald Lasky，铟泰公司高级技术专家。
他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的电子和光电封装领域拥有30多年的经验。他是工程认证考试的联合创始人，并参与多项全球电子组装行业标准的订立。
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