ndium8.9HFRV再获殊荣｜出色低空洞+极佳暂停响应性能，太燃啦！
铟泰公司英文官网讯，4月10日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的IPC APEX博览会上，铟泰公司新型低空洞无铅焊锡膏Indium8.9HFRV荣获电子组装新产品推介 (NPI) 奖。此奖项旨在表彰过去一年中电子组装领域的创新型产品，由专业工程师组成的评审小组投票选出。
“在铟泰公司，我们相信材料科学改变世界。”销售和技术服务副总裁Tim Twining说道。“Indium8.9HFRV是一款创新型锡膏产品，Indium8.9HFRV不仅具有低空洞性能，同时提供出色的印刷转移效率和极佳的暂停响应性能。在减少空洞同时提高电子产品的可靠性，能够获得电子组装领域享有盛誉的NPI奖对于我们来说是非凡的荣誉。”
照片从左至右：PCEA总裁Mike Buetow, 铟泰公司产品开发专员Kevin Brennan, 铟泰公司销售和技术服务副总裁Tim Twining
产品优势Indium8.9HFRV特别针对下一代需要增强温循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了专门优化，即使在空气中回流也能获得较低的空洞率。
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Indium8.9HFRV的主要特性包括：
1.搭配高可靠性合金使用时，空洞率低
2.在面积比≤0.66时，仍可实现高转移效率
3.优异的润湿性
4.卓越的暂停响应性能
5.可在空气或氮气环境回流
咱们家这款Indium8.9HFRV不仅在国外屡获奖项，在国内同样闪耀全场，在前不久举行的2024慕尼黑上海电子生产设备展上，凭借在性能方面的出色表现荣膺2024电子制造 (EM) 创新奖！
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