在今年的美国拉斯维加斯消费电子展上，不少企业带来了显示新品，如京东方、三星、LGD等厂商均展示了Micro LED显示技术在智能座舱中的应用。足以表明显示大厂已开始将更多的注意力放在了显示产业未来和长期应用的发展上，特别是车载显示领域。据调研机构Arizto预测，全球Micro LED市场规模在2024年有望达到23.2亿美元，Micro LED车用显示的“大热”，也对芯片贴装和焊接工艺提出了全新的要求。
铟泰公司作为全球领先的材料制造商和供应商，拥有经市场验证的高可靠性Micro LED封装解决方案。包括应用于Micro LED芯片焊接的助焊剂WS-829和专为Mini/Micro LED封装的细间距印刷开发的锡膏LEDPaste NC38HF等产品，下面我们就一起来看看吧！
WS-829是一款无卤的水洗植球以及LED芯片焊接助焊剂，可用于晶圆和基板级(WLP/PLP)封装和LED芯片焊接。其触变性可以使其在基板上保持高质量印刷，沉积量极少且不易坍塌。其流变特性甚至可以用于极小的焊接面积。WS-829 活性强，可以很好地在大部分复杂的金属表面实现润湿，残留物可以直接使用去离子水清洗且不会留下任何残留。
铟泰公司的LEDPaste NC38HF是一款免洗、无卤、专为Mini/Micro LED封装的细间距印刷开发的锡膏产品，具有：
● 增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题；
● 可搭配SnAgCu、SnCu和SnSb等多合金使用；
● 5号（15~25um）、6号(5~15um)、7号（2~11um）粒径可选。
此外，LED芯片封装再加上双面板级组装产品需要至少三种梯度焊接材料，为了避免焊点重熔带来的应力以及可能的失效，铟泰公司还可以提供我们的王牌产品Durafuse™ LT，以满足阶梯焊接和高可靠性需求。
Durafuse™LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于高跌落冲击性能的应用。
Durafuse™LT抗跌落冲击性能好，不仅远超传统铋基合金，在一定的工艺条件下甚至优于SAC305的抗冲击性能。
Durafuse™LT在应对CTE不匹配造成的焊点开裂失效上表现卓越，展现了比SAC305更高的抗热疲劳性能。
Durafuse™LT工艺窗口宽，是高可靠性应用的理想选择，还适用于有热敏感组件或阶梯焊接要求的应用中。
Mini/Micro LED除了在车用显示的应用不断增多以外，在电视、显示器、笔电领域也将迎来增长，铟泰公司也将凭借可靠解决方案满足更高规格的产品需求，为消费者带来更高端的显示体验。想要详细了解上述产品，请点击文末左下角“阅读原文”留下联系我们，我们将在第一时间为您发送资料并提供服务。
