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在电力电子领域，功率模块的封装技术是决定设备性能的“主力战场”。传统封装技术受限于材料瓶颈，长期面临散热不均、可靠性不足等痛点。特别是在新能源汽车领域，铟泰公司材料技术解决了功率模块封装中的多个痛点。并成功在多家大型新能源汽车制造厂商的功率模块中得到验证，其中InTACK™方案，正以材料科学的突破性创新，重新定义功率模块封装效能边界。

传统功率模块封装夹具的弊端有哪些？

①装配精度差

很难确保模块产品的一致性，进而影响产品质量和可靠性

②复杂的夹具设计和高昂的制造、维护成本

需要为不同产品专门设计专用夹具，制造成本高，且需要付出额外的维护费用

③封装工艺流程更为复杂、繁琐

放置预成型焊片→放置芯片→放置封装夹具→搬运→固定夹具→焊接→搬运→拆除夹具

图示：常见夹具装配示意图和功率模块封装流程

当传统夹具仍在精度、效率成本、复杂工艺流程的三角困境中挣扎，铟泰公司InTACK™的出现，彻底重构封装底层逻辑。

破局之道—InTACK™解决方案

InTACK™具有高粘力、零残留的特性。在功率模块封装工艺中，用于芯片和焊片精确定位，保证其在搬运中不移位；彻底摒弃了夹具、简化封装工艺、减少回流时间、提升真空回流炉的使用效率；回流后零残留，免除清洗等诸多优势。这不仅是一次技术迭代，更是对封装工艺的重塑——因为真正的创新！

InTACK™ 技术专为功率模块封装无助焊剂焊接、无残留的高质量焊接性能而设计

InTACK™热重力分析与黏力变化对比

InTACK™热重力分析结果：245°C左右残留降至0%，适用于常见无铅和高铅合金的回流

从上图热重力分析（TGA）结果可以看出，InTACK™材料随着温度的升高，残留物比例持续下降直至0%，因而无需清洗或其它处理，适用于无助焊剂甲酸真空回流和烧结应用。

图示：InTACK™、锡膏与IPA在24小时内粘力变化对比

从上图可以看出，InTACK™在经过24小时放置后，依然保持高粘力水平，远优于锡膏和IPA。

铟泰公司深耕电子材料91年，InTACK™的诞生不仅是行业技术的突破，更是在多家大型新能源汽车制造厂商的功率模块中得到验证，了解更多有关InTACK™的相关信息，可以通过以下多种方式联系到我们，期待您的来信。