Heat-Spring® 再添新品，一举攻克大尺寸芯片翘曲难题
3月3-5日，TestConX 2025在美国亚利桑那州梅萨市隆重举办，在本届展会上，铟泰公司带来了专为应对大尺寸芯片的翘曲问题（>200微米）及压力限制而设计的Heat-Spring® HSx。
芯片翘曲会导致TIM与芯片表面接触不良，形成气隙，显著降低散热效率（热阻可能增加数倍）。作为一家专注于金属导热界面材料的开发制造公司，铟泰公司一直深耕材料领域，Heat-Spring® HSx的正式上线，标志着铟泰公司在金属导热界面材料领域产品矩阵的进一步拓展和持续深化。
Heat-Spring® HSx
• 全新结构设计，适用于翘曲超过200微米的大尺寸芯片
• 仅在20psi压力下即可实现16W/m·k有效导热率（使用纯铟材料）
• 专为测试头压力限制<30psi的工况设计
• 提供300微米-1毫米的厚度选择
• 可选配防扩散镀层，防止芯片表面受污
对咱们这款Heat-Spring® HSx感兴趣的朋友，快来领取一份详细的Heat-Spring® HSx产品资料吧，点击文末阅读原文约起来。
展会上，铟泰公司除了重磅推出Heat-Spring® HSx以外，还带来了Heat-Spring®的其他家族成员，包括Heat-Spring® HSD、Heat-Spring® HSHP、Heat-Spring® HSK。
Heat-Spring®家族系列
Heat-Spring® HSD
• 原始经典款，适用于表面平整度良好（>30psi压力）的界面
• 针对高精度表面控制优化的标准解决方案
Heat-Spring® HSHP
• 特殊结构适配非平面表面，导热率高达86W/m·K
• 浸没式冷却和老化测试的理想选择
• 确保老化测试头与待测器件（DUT）间均匀接触
• 优化未精加工散热器表面的热传导均匀性
Heat-Spring® HSK
• 专为需要多次插拔的老化测试设计
• 镀层屏障包覆，满足测试接触面要求
• 实现高密度热负载下的稳定低阻接触
• 无污染或断裂风险
芯片散热问题是半导体行业持续关注的核心挑战之一。随着芯片算力呈指数级增长，散热技术正面临着巨大的挑战。铟泰公司的技术突破正是源自研发人员在自然界中寻找灵感和创造力，从壁虎的脚步粘附能力中得到了启发，研发出了仿生学Heat-Spring®导热界面材料。
浸没式液冷示意图，图源AI
当下，浸没式液冷技术有望成为散热领域的主流，而金属材质的Heat-Spring®导热界面材料由于具有可压缩性表面设计，非常适合这类应用。（可点击下方图片详细了解Heat-Spring®导热界面材料）
铟泰公司在环保与可持续发展领域也展现出了积极的企业责任，推动了电子制造行业向绿色化、低碳化转型。铟泰公司的Reclaim and Recycle Program（回收项目）可以对包括Heat-Spring®导热界面材料在内的金属废料进行回收，使得废料重获新生，实现制造环节的降本增效与碳足迹优化双轨并行。