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高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命产生影响，特别是对于集成程度和组装密度都较高的笔电、移动设备等，散热问题一直是业界公认的技术瓶颈问题，要想降低散热器件与发热器件之间的接触热阻，找对可靠的热界面材料尤为重要。

理想的热界面材料

理想的热界面材料应该具备高导热性、高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；绝缘性；安装简便并具可拆性；适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙等几大优势特点。

铟泰公司专注于金属导热界面材料的开发和研究。不同于高分子聚合物类的材料（如导热硅脂），金属导热界面材料导热率高，性能更出色，适用于更高性能和更高可靠性要求的高端应用。以铟金属为例，它的导热系数为86W/mK， 高延展性和高导热性使其成为焊接型和可压缩型等导热界面材料的理想选择。

金属导热界面材料Heat-Spring®铟基导热界面材料（TIM）——Heat-Spring®，它能为热源和散热器之间提供可压缩的界面。Heat-Spring® 的表面通过图案化优化导热性能，使它成为一种可压缩、非回流金属TIM，非常适合TIM2应用，铟基金属TIM的导热性远优于非金属材料，热导率可达86W/mK。铟的可延展性最大程度地降低表面热阻，提升导热效率。我们专利的Heat- Spring®技术可以轻松地被放置在芯片、散热盖上，或者其它类型的热源和散热器之间。

>点击图片查看Heat-Spring®详细信息<Heat-Spring®导热界面材料上的突起设计就像壁虎脚趾上的腺毛，使其可以牢牢附着在目标物体上，即使在搬运中晃动也不会脱落。铟泰公司的Heat-Spring®导热界面材料就借鉴了这种特性，铟的延展性最大限度地减少了表面热阻并增加了热导率。

铟泰公司Heat-Spring®导热界面材料运用范围较广，特别是当下手机、平板、智能手表、智能电视、车载云系统等数据源源不断上传到“云端”数据中心，服务器设备需要高效持续的运转，其散热问题尤为重要，金属材质的Heat-Spring®导热界面材料由于具有可压缩性表面设计，对于此类应用可谓得其所哉。

另外，铟泰公司还可以对Heat-Spring®导热界面材料回收和再利用服务，大力支持环境保护。如果您对我们这款产品感兴趣，可以通过下面的方式联系我们，我们将竭诚为您提供详细的产品咨询、技术支持。