CSPT 2023快来参加！铟泰公司先进封装材料领域强者恒强
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会将于2023年10月26日-27日在昆山市皇冠国际会展酒店举办，铟泰公司将携多款先进封装产品亮相本次展会（展位号：C40），在同期举行的技术论坛上，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰还将带来题为《新型焊接热界面材料在先进封装中的应用》的精彩演讲，助您了解当下最前沿的先进封装散热解决方案！
演讲详情
EVENT DETAILS
演讲主题：新型焊接热界面材料在先进封装中的应用
演讲时间：10月27日13:55-14:20
演讲地点：昆山市皇冠国际会展酒店7楼国际2厅
演讲内容：
随着云计算、人工智能、自动驾驶应用不断涌现，对于高性能计算提出更高的要求。而CPU、GPU芯片算力提升不得不依赖于功率的增加，随之而来的热量产生呈指数级上升。这使得与之相关的先进封装散热解决方案越来越受到重视，国内外OSAT纷纷加大在此方面的研发投入，使用铟或铟基合金作为焊接热界面材料被认为是最有效的解决方案之一。铟泰公司在纯铟和铟基合金领域深耕近90年，在焊接热界面材料应用方面也有20年以上经验积累。本次分享将从合金、助焊剂和制造工艺方面对于焊接热界面材料创新和应用进行探讨。
胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。
他在半导体封装从业十八年，在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。2016年加入铟泰公司，拥有中科院计算所集成电路工程硕士和南开大学理学学士学位。
部分展品信息
1sTIM 焊接型热界面材料解决方案
应用领域：HIA，先进封装
简介：纯铟或铟基合金焊片、预涂布助焊剂焊片和喷涂助焊剂等材料，为CPU、GPU提供低空洞、高导热效率和高可靠性的整体焊接解决方案。
2系统级封装焊锡膏 SiPaste® C201HF
应用领域：系统级封装
简介：SiPaste® C201HF采取不吸湿配方。特别适用于SiP封装的细间距印刷；低空洞、高粘力，以减缓基板翘曲带来的问题， 对不润湿开路（Non-wetting Open）有很大改善，适用于倒装芯片, CSP器件贴装；润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。
3水洗型倒装芯片助焊剂 WS-446HF
应用领域：SiP封装倒装焊接
简介:WS-446HF是一款高效无卤的水洗型助焊剂，旨在为复杂的应用提供一种简单的解决方案，尤其是倒装焊和BGA植球应用中。活性强，即使在最复杂表面处理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面也能实现良好的润湿。流变特性使其适用于浸蘸型倒装焊和球径尺寸大于0.25mm针转移或印刷BGA植球应用。WS-446HF可以最大程度的减少虚焊、少球及电化学迁移等缺陷，提升良率。
4喷射点胶焊锡膏 Picoshot® NC-5M
应用领域：电子微组装和半导体封装
简介：铟泰公司的PicoShot®NC-5M喷射点胶焊锡膏是一款专门与Mycronic喷射点胶系统兼容的免洗无卤材料。PicoShot® NC-5M 与 Indium8.9HF 焊锡膏兼容， 是长效喷射点胶（焊锡膏）的最佳选择。PicoShot® NC-5M 具有卓越的喷射点胶性能，其独特的氧化屏障可促进回流过程中粉末的完全聚结，从而消除葡萄球及类似的回流问题。
5植球助焊剂 WS-829
应用领域：Micro LED 芯片焊接、板级&晶圆级植球
简介：植球助焊剂WS-829是一款无卤的水洗植球以及LED芯片焊接助焊剂，专门为晶圆和基板级(WLP/PLP)封装印刷设计的助焊剂。WS-829也可以用于LED芯片焊接应用。其触变性可以使其在基板上保持高质量印刷，沉积量极少且不易塌陷。其流变特性甚至可以用于最小的置球。WS-829 活性很强，可以极好地润湿大部分复杂的金属表面。残留物可以直接使用去离子水（DI）清洗而不会留下任何残留。
6名称：高活性极低残留免洗助焊剂 NC-809
应用领域：系统级封装倒装焊和植球
简介：NC-809是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。NC-809优异的润湿能力和独特的生产工艺使其既适用于芯片倒装焊接的应用，亦适用于BGA植球应用。
铟泰公司热烈欢迎您能莅临现场和我们面对面交流、探讨。未来，铟泰公司将持续加速产品迭代升级，为市场提供更多先进封装的产品，如果您现在正需要先进封装方面的产品和技术支持，欢迎您在文章下方通过快捷私信联系我们，我们将安排区域销售经理与您取得联系！