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这是一个“算力沸腾”的时代！从AI大模型到5G通信，再到汽车电子，设备的“大脑”正变得愈发强大，也愈发炙热，芯片性能持续提升，集成度越来越高，随之而来的热积聚可能引发一系列问题：芯片性能因热降频而下降、可靠性降低、甚至直接损坏。因此，高效散热技术已成为设备稳定运行的关键。

然而，在散热环节中，有一个重要部分往往容易被忽视——那就是位于芯片与散热器之间的导热界面材料（TIM）。这层看似不起眼的材料层，实则对热传导效率、系统温控表现乃至整体可靠性都有着举足轻重的影响。

铟泰公司在金属导热界面材料领域持续引领创新，凭借其深厚的技术积淀，开发出涵盖sTIM焊接型热界面材料、Heat-Spring®、m2TIM™、液态金属TIMs在内的多元解决方案。这些材料能够显著降低界面热阻，以卓越的导热效率和长期可靠性著称。已广泛应用于5G通信、高性能计算、汽车电子及功率半导体等领域，有效应对高功率密度设备的关键散热挑战，为电子设备的微型化、高可靠性与持久稳定运行提供了坚实保障。

sTIM 焊接型热界面材料

纯铟、铟基合金焊片，以及预涂布助焊剂焊片产品，可为CPU、GPU等高性能芯片提供兼具低空洞、高导热效率与高可靠性的整体焊接解决方案，广泛应用于CPU、GPU先进封装中Die to Lid工艺。

Heat-Spring®

Heat-Spring® 通过创新的表面图案化设计，显著提升导热性能，同时兼具可压缩性，特别适用于无需回流工艺的TIM2应用场景。相较于传统非金属材料，铟基金属具有更优异的导热特性，其热导率最高可达86W/mK。

此外，铟金属本身还具备出色的延展性，能有效填充界面微隙，显著降低界面热阻，从而大幅提升热传导效率。铟泰公司独有的Heat- Spring®技术可轻松集成于芯片、散热盖及浸没式冷却系统中的各类热源与散热器之间，为高功率器件提供高效、可靠的热管理解决方案。

m2TIM™

m2TIM™是一种创新的固-液混合型导热界面材料解决方案。该方案通过巧妙融合液态金属与固态金属（纯铟）焊片的双重优势，以镓基液态金属实现高效界面润湿，显著降低接触热阻，同时省去芯片背面复杂金属化处理工艺。其中，铟片不仅提供更高的导热性能，还能有效吸收并限制液态金属的流动，从而显著提升材料稳定性与长期可靠性。m2TIM™兼具高性能与工艺简化优势，可广泛应用于TIM1和TIM0等关键热管理应用场景。

液态金属TIMs

铟泰公司提供多种液态金属材料解决方案，通过创新性的材料应用设计，充分发挥液态金属在界面热阻方面的优势，在金属与非金属表面都均可实现优异的润湿性能。提供丰富的合金组合选择，涵盖镓铟、镓铟锡等多种合金体系，满足不同应用场景的多样化需求。

读到此处，你是否也经历过设备“发烫”到握不住的尴尬？或曾因过热降频而错失关键操作？别让热量成为创新的绊脚石！铟泰公司为您量身定制散热解决方案，即刻在评论区分享您的散热痛点，解锁专业级热管理秘籍！

➤ 你与设备“发热”最印象深刻的故事？（是手机变“暖手宝”，还是电脑过热蓝屏的惊险时刻？）

➤ 在性能与发热之间，你更倾向怎样的平衡？

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散热领域的探索永无止境，铟泰公司将继续秉持材料创新的理念，在这条道路上不断砥砺前行！如果您有产品采购或试用需求，欢迎通过以下方式与我们联系，我们将竭诚为您提供专属服务！