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随着AI服务器、高性能计算（HPC）与Chiplet架构的持续演进，先进封装已超越传统晶圆后段制程的范畴，正演进为决定算力密度、信号完整性及热管理能力的系统性关键平台。在此背景下，由2026国际电子电路（上海）展览会（CPCA SHOW 2026）主办、协创微半导体有限公司承办的“芯板融合，智造未来”——SIW AI时代PCB与先进封装技术协同创新交流会，将于2026年3月24日在上海国家会展中心隆重举办。

届时，铟泰公司中国区技术经理胡彦杰将带来主题演讲《半导体先进封装材料与工艺协同创新研究》，深度分享材料创新如何驱动先进封装技术的持续突破。以下是会议详细议程和演讲摘要，诚邀您先睹为快吧！

AI时代PCB与先进封装技术协同创新交流会

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 3月24日 15:45 – 16:10

演讲地址： 中国·上海 国家会展中心

演讲主题：半导体先进封装材料与工艺协同创新研究

随着封装复杂度提升及尺寸持续微缩，依据特定组装工艺量身筛选并精准应用材料，已成为决定生产良率和封装完整性的关键因素。本课题强调创新互连材料解决方案在实现高良率、高可靠性半导体封装工艺，尤其是在复杂的先进封装应用中的关键作用，并详细分析了应对不同工艺挑战的关键材料创新：耐热化学配方的助焊剂在热压键合（TCB）和激光辅助键合（LAB）严苛条件下实现稳健互连中的应用；超低残留（ULR）免洗助焊剂，其残留水平设计为CUF&MUF底部填充材料兼容，从而在消除清洗步骤的同时，不损害界面结合和可靠性；专为无助焊剂组装开发的近零残留临时粘合材料，利用甲酸回流工艺，有效规避了传统助焊剂带来的污染风险；SiPaste®锡膏技术，提供可清洗及超低残留免洗多种选项，满足高密度系统级封装（SiP）集成中细间距互连的严苛要求。要成功实现上述应用，需要全价值链的紧密协作。铟泰公司正积极与客户及设备合作伙伴协作，以表征材料特性、优化材料-工艺交互作用，并将材料创新高效集成到先进封装生产工艺中。这种协同方法对于满足下一代半导体先进封装不断演进的高性能、高良率和高可靠性目标至关重要。

胡彦杰

资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20年，专注于先进封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。

现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术和产品支持。曾在CSTIC、IMAPS、SMTAi、CSPT、PCIM等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

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会议汇聚了先进封装、载板基板、材料工艺、芯片测试等领域多名专家，为大家分享从产业底层逻辑到技术落地闭环带来专业解读。3月24日，邀您共聚上海国家会展中心，共探芯板融合“芯”路径，共筑AI算力智造未来！