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随着全球能源转型加速，功率半导体市场正步入复苏与增长的叠加周期。新能源汽车、光伏、风电等领域的爆发式需求，进一步驱动着封装技术的深刻变革。在此产业协同与技术并重的关键时期，SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛将于2026年3月17日在上海隆重举办。

铟泰公司中国区技术经理胡彦杰先生将受邀出席，并将发表题为 《面向下一代功率模块的高可靠封装材料与系统集成方案》 的主题报告。报告将深入阐述如何通过以需求为导向的先进封装互连材料创新，应对功率半导体在功率密度、热管理和可靠性上的核心挑战，精准助力高导热封装实现性能、可靠性与集成度的协同跨越。

SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 3月17日 9:50-10:15

演讲地址： 上海卓越铂尔曼大酒店3楼大宴会厅

演讲主题： 面向下一代功率模块的高可靠封装材料与系统集成方案

在电气化浪潮的推动下，功率半导体正面临功率密度、热管理、可靠性三大核心挑战。随着SiC/GaN等宽禁带半导体的广泛应用，封装互连材料已成为制约模块性能与寿命的关键瓶颈。焊接与烧结材料作为封装的核心环节，其性能直接决定了模块的功率处理能力、热循环寿命以及在高温、高频等苛刻工况下的可靠性表现。本报告将深入探讨如何通过以需求为导向的先进材料创新，应对上述挑战。我们将重点展示，如何通过从高温到低温、从焊料到烧结的完整材料矩阵，为不同封装工艺提供精准匹配的解决方案。这些方案不仅显著提升模块的功率循环和温度循环寿命，更能确保其在极端工况下的长期稳定运行，从而为下一代高功率密度、高可靠性电力电子系统的实现，提供坚实的底层材料保障与系统级集成支持。

主讲人胡彦杰

资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20年，专注于先进封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。

现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术和产品支持。曾在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTA等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

铟泰公司—明星产品推送

铟泰公司作为全球电子焊接材料和半导体封装材料解决方案提供商，我们在功率半导体与先进封装、热管理等领域积累了丰富的材料与工艺经验，近年来发布了上百条精心打造的系列专题视频。涵盖了烧结、热管理、高\低温锡膏、焊接缺陷……，点击下方视频进入观看，绝对有您感兴趣的视频节目！

在大会现场，我们还设置了道边型展摊(展位：A02)，为大家解答更多有关先进封装的新技术和解决方案，期待与您相聚！更多技术探讨与产品咨询，欢迎通过以下方式联系我们。