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8月29日，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰在深圳国际会展中心(宝安新馆) Pcim Asia 2024展商论坛上，向现场的百名听众作了《New Materials Solutions and Applications for Power Electronics》分享，反响热烈。小编撷取了几个精彩瞬间，以飨读者。

// 以下为演讲内容回顾 //

8月29日上午，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰上台分享，与现场听众进行了精彩的互动。
亮点一：烧结材料的高金属比例与烧结后厚度

铟泰公司的烧结材料通常金属比例是比较高的，91%金属比例烧结膏在烧结完成后的体积大概余下50%；而友商产品80%金属比例烧结膏烧结后大概体积只剩25%。如左图所示，对于最低30um烧结层厚度(Dry-BLT) 而言，铟泰公司烧结膏只要用60um厚度的钢网就够了。换句话说，对于相同的Dry-BLT要求，铟泰公司高金属比例方案消耗烧结膏体积更小，整体成本更低。如右图测算结果：选择铟泰公司银膏成本可比竞品低10%，铜膏可以降低50%。
亮点二：lnFORMs®增强型焊片

lnFORMs®增强型焊片适用于芯片上层铜夹(Clip)、总线(Bus Bar)和陶瓷基板(DBC/AMB)到底板(Base Plate)的焊接。在此类应用中，遇到的挑战通常有压力分布不均、应力集中导致芯片开裂和高工作温度的挑战。
lnFORMs®高可靠性复合焊片集成了焊接层控制技术，可在性能和整体成本上实现完美平衡。在DBC到Base Plate焊接应用中，可以确保较大面积焊接应用BLT的高一致性，避免因倾斜带来不均匀的应力分布及分层的风险。lnFORMs®焊接层控制解决方案，提供高一致性焊接层厚度，均匀的应力分布，提升抗疲劳性，可使器件生命周期提升4倍以上。
亮点三：lndalloy®301 LT低温焊片技术

图：J-STD-004B现行SIR标准和加强标准
毫无疑问，将烧结材料应用于塑封模块到散热器应用中，热导性和机械强度都是非常优异的，但成本也很高。因此，更为常见的选择是使用焊片将塑料模块焊接到散热器上。在这个应用中，还需考虑塑封料的Tg值（玻璃态转化温度），一般塑封料的Tg值约在220~230ᵒC，而常用的无铅合金焊料SAC305和SnSb合金回流温度需要达到245ᵒC甚至260ᵒC，这会给塑封模块带来分层的风险。铟泰公司新开发的低温合金焊片技术lndalloy®301 LT可以在210℃峰值下回流，热导率45 W/mK，机械可靠性高，可以达到与SAC、SnSb相当的可靠性。
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2024 PCIM Asia 铟泰公司展会回顾

直击铟泰公司展位，现场洽谈热火朝天，展会现场汇集了全球电力电子、可再生能源管理行业的领先企业和专业人士，共同探讨行业最新技术、产品和发展趋势。不少与会人员对咱们的核心业务与产品感兴趣，我们的专业团队热情地为每一位客户答疑解惑，提供了专业的定制化解决方案。

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