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2024慕尼黑上海电子展3月精彩起航:EV产品合集

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2024年 3月 15日

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)再度起航。展会将吸引来自汽车、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、工业电子、新能源、轨道交通等应用领域的专业观众前来参观。展会不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

在2024慕尼黑上海电子生产设备展期间,我们将带来应用于电动汽车、功率电子、半导体、导热散热、高性能计算机等方面的全球尖端材料产品亮相展台。

当下,汽车电子行业面临的挑战是减少或避免电子元件故障,从而提高消费者的安全和降低与电子相关的故障成本。其中部分失败的原因是由焊接缺陷引起的,如空洞、枕头缺陷、不润湿开路、枝晶生长、开裂和翘曲等。铟泰公司有多种经过验证的材料解决方案,用于应对此类挑战。


今天,已有超过1000万辆采用铟泰公司Rel-ion™技术的电动车完成生产并投入到日常使用中。铟泰公司的产品为电动车和汽车电子行业提供了高可靠性具有拓展性的解决方案。

Rel-ion™Rel-ion™是铟泰公司为汽车电子和电动车焊接材料提出的新概念,旨在为客户提供高可靠性、可放大且经过验证的材料。
它有三大核心内容:第一,Reliable 是指为热管理、机械和电气性能方面提供高可靠焊接解决方案;第二,Scalable是指铟泰公司有充足产能和全球快速响应能力,使客户不必担心因产品突然上量带来的供应链问题,并且铟泰公司在制造汽车电子材料方面的经验相当成熟,旗下各大产品系列已经通过大厂生产实践,技术稳定,值得信赖;第三,Proven是指产品已经通过客户和市场验证,可节省宝贵的评估时间。
Rel-ion™主要通过以下方式提升产品的可靠性:● 消除枕头效应和不润湿开路缺陷● 更严格的表面绝缘电阻要求以防止枝晶生长● 精确的焊接层厚度控制以提高抗蠕变性和抗疲劳性,避免焊料开裂和分层● 减少空洞热点以提升导热效率

功率模块应用的先进封装和热管理材料

Indium8.9HF焊锡膏Indium8.9HF是经过航空航天、通讯终端、半导体封装、汽车电子等众多行业验证并广泛使用的免清洗、无卤素焊锡膏,可为高可靠性电子产品提供低空洞、增强电气可靠性、印刷稳定性和良好的抗氧化性能。Indium8.9HF特性:1.通过增强型表面绝缘电阻(SIR)测试 ,抑制漏电流和枝晶生长,提高电气可靠性;2.确保底部端子元件(例如 QFN,DPAK,LGA)的低空洞率;3.提供锡膏印刷的稳定性:① 极佳的暂停-响应性能,即使在钢网上停留60小时后,也能保持稳定印刷性。② 在室温下保存一个月后也不会影响印刷和回流性能。③ 保质期长,低温存储可达12个月。4.提供出色的引脚上锡和通孔可焊性;5.抑制助焊剂扩散,减少助焊剂污染。

Indium8.9HFRV焊锡膏Indium8.9HFRV不仅具有出色的低空洞性能,同时可以提供出色的印刷转移效率和极佳的暂停响应性能。此外,Indium8.9HFRV特别针对下一代需要增强温循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了专门优化,即使在空气中回流也能获得较低的空洞率。
Indium8.9HFRV的主要特性:1.搭配高可靠性合金使用时,空洞率低;2.在面积比≤0.66时,仍可实现高转移效率;3.优异的润湿性;4.卓越的暂停响应性能;5.可在空气或氮气环境回流。

Durafuse™ LTDurafuse™ LT是一款创新型低温合金系统,是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高,抗跌落冲击性能欠佳,因此止步于多种要求高跌落冲击性能的应用。Durafuse™LT抗跌落冲击性能高,不仅远胜于传统铋基合金,在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse™LT 是高可靠性应用的理想选择,并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。
Durafuse™ LT特性:1.为热敏元件和柔性基板提供低温解决方案;2.满足阶梯焊接的低温要求,特别是在射频屏蔽、底部填充和返修应用;3.抗跌落冲击:性能比含铋低温材料高两个数量级以上;通过适当的工艺优化,性能可与SAC305相媲美;4.可在低温下回流,减少基板、元器件翘曲和其他负面影响,能够与SAC305实现阶梯焊接;5. Durafuse™LT技术减少了碳排放,促进碳中和碳达峰。

Durafuse™ HRDurafuse™ HR是一款新型无铅高可靠性合金系统,通过在SAC合金体系中添加Bi, In, Sb等金属,增强焊点强度。确保汽车电子、通信基站和航空航天等恶劣应用条件下电子产品的可靠性和使用寿命。
Durafuse™ HR特性:1.通过-40~125°C 3000循环的温循测试2.高机械强度3.低空洞率4.满足增强型表面绝缘电阻(SIR)测试要求

2024慕尼黑上海电子生产设备展观众预登记现已开启,铟泰公司诚邀您能来到现场与我们进行深度交流。当然,您若想提前了解本次展会的相关产品信息,也可以点击文末左下方“阅读原文”与我们取得联系,我们将竭诚为您提供专属服务。