慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）再度起航。展会将吸引来自汽车、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、工业电子、新能源、轨道交通等应用领域的专业观众前来参观。展会不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
随着云计算、人工智能、自动驾驶应用不断涌现，对于高性能计算提出更高的要求，先进封装散热解决方案越来越受到重视。铟泰公司今年将继续参加2024慕尼黑上海电子生产设备展，在展会中带来世界一流热管理材料技术解决方案。除此之外，我们还会有应用于电动汽车、功率电子、半导体、导热散热、高性能计算机等方面的全球尖端材料产品同步亮相展台。首期，我们就先来看看“热管理产品合集”吧！
应用领域：HIA，先进封装
纯铟或铟基合金焊片、预涂布助焊剂焊片，为CPU、GPU提供低空洞、高导热效率和高可靠性的整体焊接解决方案。
高导热性
提高产品寿命和可靠性
快速散热
低界面阻抗，确保快速散热
润湿性能
对金属和非金属表面润湿的能力极佳
多种形态
液态金属TIMs有多种合金组合，包括镓铟和镓铟锡合金
许多应用需要导热界面材料放置在芯片盖子或者可以直接与热源和冷却液接触。针对此需求，我们开发了一种金属导热界面材料Heat-Spring[gf]ae[/gf]——一种可压缩材料解决方案，其压力范围是35psi至100+psi。
由纯铟制成的SMA-TIM（软金属合金），即使在较低压力的情况下，也可以提供均匀的、低界面热阻。专利的Heat-Spring[gf]ae[/gf]表面处理技术进一步降低了界面热阻。
纯铟作为导热界面材料使用寿命长，由于SMA-TIM产品由金属制成，在长时间功率循环时不会有开裂或挤出的问题。
GalliTHERM[gf]2122[/gf] 镓基液态金属
铟泰公司凭借60多年制造镓基液态金属的经验，特别推出了GalliTHERM[gf]2122[/gf] 镓基液态金属解决方案。该方案的出现，解决了液态金属在热界面材料应用的难题，且成功在北美地区和亚太地区实现批量出货！
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2024慕尼黑上海电子生产设备展观众预登记现已开启，铟泰公司诚邀您能来到现场与我们进行深度交流。当然，您若想提前了解本次展会的相关产品信息，也可以点击文末左下方“阅读原文”与我们取得联系，我们将竭诚为您提供专属服务。
