慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）再度起航。展会将吸引来自汽车、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、工业电子、新能源、轨道交通等应用领域的专业观众前来参观。展会不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
在2024慕尼黑上海电子生产设备展期间，我们将带来应用于电动汽车、功率电子、半导体、导热散热、高性能计算机等方面的全球尖端材料产品亮相展台。本期，我们就一起来看看“光电封装产品合集”吧！
预成型焊片有多种形状可选，如标准的正方形、长方形、圆形、方框形、环形和其它特殊形状等。尺寸范围从0.010”(0.254毫米)到2”(50.8毫米)。也可提供其它尺寸或形状。所有尺寸严格控制，以确保焊料体积的精度。
铟泰公司的低温合金系统满足回流温度低于210°C，高可靠性低温应用需求。
常见的低温合金有：Indalloy® 301LT合金、 锡铋合金、 铟银合金、锡铟合金、纯铟和Durafuse™LT。
金基合金具有高键合强度、优异的抗腐蚀和抗氧化性能以及良好的导热、导电性。常见的高温合金包括：金基合金（超薄焊片和超薄焊带）和银基合金。
铟泰公司提供多种独特的预涂布助焊剂技术，将助焊剂的量控制在严格的公差范围之内。助焊剂涂层一般按占焊片的重量百分比计算，通常范围为1%~3%或0.25%~1.25%。可应用于各种形状和尺寸的焊片，也可制成焊带。
常见助焊剂类型为ROL0和ROL1，有NC7/ RA-2/NC-299/ LV2K多种型号可供选择。
InFORMs®增强型复合焊片可提供更高的强度和高一致性的焊接层，从而最大限度地提高焊点的导热和机械可靠性。
InFORMs®可以制成各种形状，包括常见的矩形、圆形或按客户图纸制成特殊形状或焊带以满足特定的应用要求。
2024慕尼黑上海电子生产设备展观众预登记现已开启，铟泰公司诚邀您能来到现场与我们进行深度交流。当然，您若想提前了解本次展会的相关产品信息，也可以点击文末左下方“阅读原文”与我们取得联系，我们将竭诚为您提供专属服务。
