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6月26日-27日，2023年CSTIC中国国际半导体技术大会在上海国际会议中心举行，本届大会内容涵盖IC设计、半导体器件和集成、光刻、刻蚀、CMP、封装、测试和新兴技术等各项前沿技术。大会共邀请100位全球领先的产业界和学术界专家学者作为主讲和特邀演讲嘉宾，共同探讨中国半导体技术的未来发展趋势。在本届大会上，铟泰公司研发部高级研发员马丽发表主题为《用于大功率芯片贴装的印刷型铜烧结材料》的演讲。对此感兴趣的朋友们一定不要错过，欢迎您来现场与铟泰公司专家进行面对面交流。

CSTIC2023中国国际半导体技术大会演讲时间2023年6月26日 16:35-16:55演讲题目《用于大功率芯片贴装的印刷型铜烧结材料》
马丽 – 铟泰公司 研发部高级研发员
演讲地址上海国际会议中心：5B+5C会议室内容摘要
低温烧结铜（Cu）膏具有较高的导热性和导电性，在电力电子和第三代半导体器件的应用中具有广阔的前景。IGBT模块的大尺寸芯片贴装应用要求高效的印刷转移工艺。烧结铜膏中铜颗粒尺寸小、易氧化，如何实现长时间、高一致性印刷是影响其大规模应用的一项挑战。
本课题研究了助焊剂配方和印刷参数对印刷后铜膏表面平整度以及转移率的影响，选用特制的助焊剂配方后，大大改善了铜膏稳定性，并实现了铜膏的印刷性。通过印刷参数优化，在刮刀压力为8kg，印刷速度小于30mm/s，刮刀角度45度的条件下，印刷后的铜膏表面更加平整，形貌也更加规则。较低的印刷速度可以有足够的时间使得铜膏可以填满钢网开孔，而较小的刮刀角度（45度）可以向刮刀垂直方向提供足够的压力将铜膏压满钢网开孔。此外，脱模距离和脱模速度的设置对印刷效果也有很大影响。这款优化后用于印刷的加压铜膏可在金、银、铜等不同基底上形成良好的烧结界面，在3*3mm芯片上的烧结强度达到了50MPa以上，5*5mm芯片上的烧结强度也达到了30MPa，完全满足加压铜膏作为芯片贴装材料的应用需求。

她在半导体和电子组装先进材料开发方面拥有10年以上的经验。由她主导开发的超低空洞焊锡膏在2018年获得了SMT China远见奖，产品已成功应用于电子组装领域并获广泛好评。目前，她正致力于开发半导体芯片粘接的新产品。马丽拥有南京大学物理化学专业硕士学位。

非常期待在本届CSTIC上能与您共享技术盛宴，欢迎您来现场与我们面对面交流。