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“2023CIME上海国际导热散热材料及设备展览会” 暨“2023上海国际液冷散热技术展将于2023年12月13-15日在上海新国际博览中心举办。CIME是极具规模及影响力的热管理行业综合性展会，铟泰公司将携多款热管理产品亮相本届展会（N2馆，展位号：A35），热诚欢迎您来展台现场共商合作，探讨交流！

2023第11届国际导热散热材料及设备展览会

展位号： N2馆 A35

展会时间： 2023年12月13-15日

展会地址： 上海新国际博览中心

随着云计算、人工智能、自动驾驶应用不断涌现，对高性能计算提出更高的要求。而CPU、GPU芯片算力提升不得不依赖于功率的增加，随之而来的热量产生呈指数级上升。这使得与之相关的先进封装散热解决方案越来越受到重视，国内外OSAT纷纷加大在此方面的研发投入。热管理金属材料行业领导者——铟泰公司拥有成熟可靠的导热散热解决方案，如：sTIM 焊接型热界面材料、Heat-Spring®等。

sTIM 焊接型热界面材料应用领域：HIA，先进封装
纯铟或铟基合金焊片、预涂布助焊剂焊片，为CPU、GPU提供低空洞、高导热效率和高可靠性的整体焊接解决方案。

液态金属TIMs特点高导热性
提高产品寿命和可靠性
快速散热
低界面阻抗，确保快速散热
润湿性能
对金属和非金属表面润湿的能力极佳
多种形态
液态金属TIMs有多种合金组合，包括镓铟和镓铟锡合金

Heat- Spring®
许多应用对TIM（导热界面材料）的要求可以放置在芯片盖子或者可以直接与热源和冷却液接触。针对此需求，我们开发了一种金属TIM——一种可压缩材料解决方案，其压力范围是35psi至100+psi。

由纯铟制成的SMA-TIM（软金属合金），即使在较低压力的情况下，也可以提供均匀的、低界面热阻。我们获得了专利的Heat-Spring®表面处理技术进一步降低了界面热阻。
纯铟作为导热界面材料使用寿命长，由于SMA-TIM产品由金属制成，在长时间功率循环时不会有开裂或挤出的问题。

12月13-15日，我们在上海新国际博览中心等您！一起解锁热管理前沿科技新知识，铟泰公司在展位号：N2馆 A35恭候您的光临。如您想索取参展产品信息，可以在文末快捷私信中留下您的联系方式，我们将竭诚为您服务。