新闻中心

作者：Andy C. Mackie博士，铟泰公司高级产品经理

铟泰公司是业内知名的创新性PCB和半导体封装材料啊制造商及供应商，其产品性能稳定。

我们深知，只有增强与客户的沟通，我们才能深入而广泛地了解未来的技术需求，从而使铟泰公司在电子封装行业内保持领先地位。通过分析客户需求，我们制定了一条行业导向型技术发展路线，并将于今年分享给世界各地的重要客户。

作为对客户承诺的一部分，我们的IATF/ISO TS-16949认证计划将扩大到全球范围，并于2018年年底完成。为了兑现我们对降低成本和保护环境的承诺，我们还会投入更多时间调查新材料的来源并扩大内外部回收利用计划。

铟泰公司计划开发一些针对特定市场的新材料，增强现有优质产品的供应：

• OSAT（外包半导体封装测试厂）提前采纳我们为系统级封装（SiP）应用推出的超细（Type 6和Type 7）半导体级焊锡膏，令我们在SiP领域稳居市场领先地位，尤其是在前端模块（FEM）方面。我们能够生产超细焊锡粉，确保稳定地供应大量、优质的材料。

• 汽车行业需要在高温（高于125°C）条件下保持SMT的可靠性。过去十年开发的合金已无法满足客户这一需求，他们寄希望于可耐受更高温度的新型合金，如近期开发的Indalloy®276。

• 水洗后不存在白色残留物的新型水溶性植球助焊剂将于2018年初推出。

• NC-26系列超低残留（ULR）免洗倒装芯片助焊剂目前正迅速取代水溶性倒装芯片助焊剂。后者清洗流程缓慢而低效——这是导致产量损失的主要原因。

• 铟泰公司独特的免洗型（“Power-Safe”）芯片粘接焊锡膏已广为人知。其代表SMQ®75，适用于低电压应用中采用铜夹焊接技术的芯片粘接。2018年，我们采用新技术，将推出适用于较高电压应用的新材料。

• 我们屡获殊荣的高温无铅（Pb）、无锑（Sb）焊锡膏BiAgX® 已扩展为一系列有针对性的产品，其应用市场已经突破分立式半导体芯片粘接。

• 芯片倾斜依然是分立式和模块化芯片粘接应用的主要问题。铟泰公司的InFORMS® 产品已经获得欧亚地区多家主要大型芯片客户的认可。分立式应用的焊锡膏正在紧锣密鼓地开发中，预计将于2018年底推出。

2017年半导体市场高速增长，但这在很大程度上是因为内存价格的上涨：单件商品销量增长强劲，总体增长则较为温和。2018年绝大多数细分市场将取得销量增长，其中自动化电子系统，尤其是中档价位客车市场的驾驶辅助（DA）技术是实现增长的关键。

尽管铅这种金属元素目前在一些应用中仍能使用，但2018年和2019年我们将进一步揭晓铅的未来命运，为此我们采用BiAgX® 焊锡膏并为新型烧结材料设立多个测试点，重点探究铅的应用。

我们将坚持行业导向型技术发展路线，不断满足客户需求，并坚持研发更优质的产品，兑现我们的承诺。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil^®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多关于铟泰公司的信息，请访问www.indiumchina.cn和www.indium.com，或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

联系人：
黄静雅，市场公关部
铟泰公司
电子邮箱：jhuang@indium.com
电话：+1.315.853.4900
地址：34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
网址：http://indiumchina.cn/