2018慕尼黑展,我们等你!
2018慕尼黑上海电子生产设备展Productronica China即将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举办,在此谨代表铟泰公司邀请您参观展会,并访问我们的展位(E2馆2330展位)。届时,我们将展出众多包括超低空洞系列(Avoid the Void®)焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等在内的一系列创新产品,并通过这一行业盛会向广大与会者分享其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的成功应用与行业见解。
此外,我们还安排了一系列技术研讨活动与抽奖活动,期待您的光临!
09:45 – 10:45
【SMT】Avoid the Void®超低空洞系列应用分享
11:00 – 12:00
【半导体】Type 6-SG、Type 7粉末在SiP中的应用
14:15 – 15:15
【汽车电子】汽车电子应用中如何实现低空洞与高可靠性
15:30 – 16:30
【功率模块】如何提升功率模块应用中焊接的可靠性
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indiumchina.cn和www.indium.com,或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。
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铟泰公司
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