新闻中心

11月15-17日，iTherMEXPO 2023国际热管理材料技术博览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展，热管理材料行业领导者——铟泰公司将携sTIM 焊接型热界面材料、Heat-Spring®、 GalliTHERM™镓基液态金属产品和解决方案亮相展会（5号馆，展位号：B32）。在同期举办的“2023第四届热管理材料与技术大会”上，铟泰公司高级技术经理廖松涛，将带来题为《高端金属热界面材料及应用》的精彩演讲（3号馆 会议室2），热诚邀请您共赴这场热管理材料的技术盛宴！

液态金属TIMs特点高导热性
提高产品寿命和可靠性
快速散热
低界面阻抗，确保快速散热
润湿性能
对金属和非金属表面润湿的能力极佳
多种形态
液态金属TIMs有多种合金组合，包括镓铟和镓铟锡合金

Heat- Spring®
许多应用对TIM（导热界面材料）的要求可以放置在芯片盖子或者可以直接与热源和冷却液接触。针对此需求，我们开发了一种金属TIM——一种可压缩材料解决方案，其压力范围是35psi至100+psi。

由纯铟制成的SMA-TIM（软金属合金），即使在较低压力的情况下，也可以提供均匀的、低界面热阻。我们获得了专利的Heat-Spring®表面处理技术进一步降低了界面热阻。
纯铟作为导热界面材料使用寿命长，由于SMA-TIM产品由金属制成，在长时间功率循环时不会有开裂或挤出的问题。

2023第四届热管理材料与技术大会

演讲人： 廖松涛

演讲时间： 11月16日 11:10-11:35

演讲地址： 深圳国际会展中心（宝安）3号馆 会议室2

演讲主题： 高端金属热界面材料及应用

市场上有很多低成本的导热硅脂、相变材料等导热材料可供选择，但是随着800V以上功率模块、大功率充电装置、逆变器，高性能CPU、GPU、游戏笔记本、游戏手机、量子计算、服务器浸没式冷却、大功率LED等应用的发展，工业界也在呼唤更高效的热界面材料。铟泰公司作为全球第一的金属热界面材料提供商以及先行者，愿意借此机会向大家介绍焊接型、可压缩型、液态金属、相变合金、固液混合等高端金属热界面材料以及应用，以满足工业界对高性能热界面材料的渴求。

负责华北及华南地区的高级技术经理。他为铟泰公司华北及华南地区的客户提供电子组装材料、半导体和高级装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。

廖松涛在表面贴装技术领域拥有二十多年工作经验，他的专长是预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本，他拥有天津大学机电工程学士学位。并持有表面贴装技术协会（SMTA）认证工程师和六西格玛（6Sigma）黑带证书。
除了本场展会以外，11月17日上海CEIA、11月29-30日行家说显示年会也将如期举行，同样期待您的参加！当然，您有任何疑问，都可以通过下方快捷私信与我们留言，我们将为您提供全面的解答！