10月最值得参加的两场研讨会，再忙也要去一趟
本周将有两场研讨会来袭！分别是10月11日在深圳国际会展中心(宝安新馆)5号馆与Nepcon Asia 2023同期举办的SMTA华南高科技技术研讨会，以及10月13日在深圳光明智慧城举办的iNEMI Workshop“汽车电子可靠性与标准”技术研讨会。铟泰公司区域产品经理瞿艳红将在现场带来精彩演讲，在此邀请业内同仁们莅临现场探讨交流。
SMTA华南高科技技术研讨会
演讲人： 瞿艳红
演讲时间： 10月11日 13:45-14:20（北京时间）
演讲地址： 深圳国际会展中心(宝安新馆)5号馆5B19展位
演讲主题： 服务器大尺寸芯片翘曲变形的解决方案
随着5G算力和人工智能的快速发展，CPU/GPU芯片的高集成化设计对电子组装业提出了典型的挑战。其中，芯片尺寸越来越大和PCB板HDI设计，热膨胀系数不匹配等问题变得更为严峻。
这些挑战在制造过程中可能导致芯片翘曲度过大，进而引发焊接时产生大量的枕头或空焊缺陷。为了降低芯片和PCB的热变形，业界希望采用低温焊接工艺，铋锡基的低温焊料具有较低的熔点，可以减少焊接过程中的热应力，从而降低芯片和PCB的热变形。但铋锡焊料通过扩散的方式焊接能解决翘曲造成空焊或枕头缺陷吗？铟泰公司对于芯片翘曲变形又提供了哪些优化方案呢？
iNEMI Workshop“汽车电子可靠性与标准”
技术研讨会
演讲人： 瞿艳红
活动时间： 10月13日 8:30-17:30（北京时间）
活动地址： 深圳光明智慧城
演讲主题： 面对汽车电子应用的低空洞高可靠性无铅焊锡膏
随着5G通信和新能源汽车电子的快速发展，电子产品对可靠性的要求更加严苛，典型的挑战就是如何延长焊点在AEC Grade 1甚至Grade 0环境下的耐热疲劳寿命。传统高可靠焊料是在锡银铜合金的基础上添加适量的合金元素（五元甚至六元合金），以形成更多、更均匀、更稳定的固溶强化相和析出强化相等来增强合金强度，从而提高焊点的耐热疲劳寿命。
与此同时，多元合金焊料的晶相组织结构复杂性也使得其熔化行为复杂化，导致回流后焊点的空洞率升高。运用混粉锡膏技术，可以降低制粉阶段的晶相结构复杂性，回流后又可以重新形成期望的多元合金结构，既降低回流后的焊点空洞率，又能达到焊点强化的结果。
报告中将介绍一种基于此项技术设计的焊锡膏和验证测试结果。焊锡膏形成的焊点含有锡银铜铋锑铟六种组元，重熔温区在205至221摄氏度，可使用锡银铜相同的回流曲线。结果显示空洞率明显优于SAC305，AEC Grade 1温循测试焊点的抗热疲劳寿命也远大于SAC305和其它高可靠合金。
瞿艳红 Wisdom Qu
瞿艳红，铟泰公司区域产品经理（PCB组装焊锡膏）。她主要专注于铟泰公司在亚洲地区PCB组装产品的业务发展，开发目标细分市场。她在表面贴装技术领域拥有超过十八年的工作经验，2005年加入铟泰公司，为客户提供技术服务工作，她在印刷和回流工艺上做了大量的研究工艺，通过先进电子焊接材料帮助客户改进工艺、品质以及节省整体成本。希望能在现场与您的相遇，一起进行探讨交流，如您对咱们有关电子组装的产品感兴趣，欢迎您通过下方的留言或者后台私信，我们将安排区域销售经理与您取得联系！