10亿FEM元器件使用了铟泰系统级封装（SiP）材料！
从水洗型焊锡膏到超低残留免洗助焊剂，铟泰公司为迎合细间距系统级封装（SiP）应用不断提升的挑战专门打造了相关焊锡膏产品。
“铟泰公司的系统级封装（SiP）焊接材料业经验证，在过去两年内被用于超过10亿套前端模块系统级封装元器件的生产。” 半导体和高级封装材料的高级产品经理Andy Mackie博士如此说道。
“很多封装制造商都面临着各种细间距和超细间距印刷带来的挑战，这些挑战当中包括清洗过程中对焊点的破坏。” 亚洲区半导体产品经理林紫珮说，“和其他供应商不一样，铟泰公司提供一系列经过业界认证的的产品来解决这些问题。”
铟泰公司的Indium3.2HF Solder Paste是一款可用空气或者氮气回流的水溶性焊锡膏，专门为细间距印刷应用而设计配方（T6SG）。Indium3.2HF的配方兼顾了业界对可重复印刷和更长的在线寿命的需求。
倒装芯片助焊剂WS-580是可水洗的倒装浸蘸型助焊剂，无人为添加卤素（无卤）。WS-580的活性很强，能显著提高基板表面的金属润湿表现。
NC-SMQ®77是款无卤素、超低残留的免洗焊锡膏。NC-SMQ®77不会因为助焊剂喷溅而污染 MEMS的表面。这款产品已经被应用于大批量生产，产品品质可靠。
倒装芯片助焊剂NC-26S是一款无卤免洗倒装浸蘸型助焊剂，回流后的残留物透明、完全无害。低残留改善了底部填充胶的粘附性，并且降低了底部填充胶在固化过程中可能出现的挥发气现象。
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