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黄金的价值不仅体现在经济层面，还在材料运用领域展现出重要作用。其独特的物理和化学特性使其在关键工业应用中占据不可替代的地位。凭借卓越的抗腐蚀性、耐高温性、导热导电性以及特殊的化学性质，黄金在在航空航天及其它领域得到了广泛应用。

航空航天、军工领域运用

例如，低蒸气金基焊料用于焊接电子元件的真空密闭隙缝，同时也用于焊接航天工业中的各种元器件，美国 “阿波罗” 登月飞船发动机的燃料导管以及 “魔鬼 —5” 导弹的一级发动机的装配过程中均采用了这种焊料。

电子领域运用

在电子领域，金基焊料凭借其卓越的导电性能发挥了重要作用，能够有效降低电阻，从而提升设备效率和性能。在手机、医疗器械、汽车等电子和半导体制造中，金基焊料被广泛应用于芯片焊接以及气密性、密封性相关的工艺中。

金基焊料优势特点

·高可靠性

铟泰公司金基焊料产品具有相当高的可靠性。金基焊料焊点牢固、耐腐蚀性和抗氧化性佳，导热和导电性能好。

·耐高温

金基焊料通常被冠以“耐高温”的标签，其较高的熔点使它们能够承受极端温度和环境，同时保持强度和稳定性。

·高拉伸强度

金基焊料还具有在所有焊料中最高的拉伸强度，无铅且符合RoHS要求，具有出色的抗热疲劳性和良好的润湿性能。

作为全球领先的材料制造商和供应商，铟泰公司提供多种高质量和高精度的金基合金产品，这些产品中包括采用尖端技术制造的金锡预成型焊片、焊线、焊带和焊锡膏。

铟泰公司金基产品推荐

PDA焊片

1.高精度厚度控制

2.精确的边缘质量

3.表面清洁度高

4.专为金基焊片设计的包装方式

金基PDA合金细分为基础和订制合金，以满足不同应用需求，还可以按照芯片尺寸订制焊片和焊带。

基础合金

80Au/20Sn

79Au/21Sn

订制合金

78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn

88Au/12Ge

96.8Au/3.2Si

82Au/18In

金基焊锡膏

80金/20锡 焊锡粉3号粉（25-45微米）

4号粉（15-38微米）

5号粉（15-25微米）

6号粉（10-20微米）

免洗助焊剂NC-SMQ51SC（用于大功率LED和MEMS）

RMA-SMQ51A（用于芯片粘贴中焊接困难的基板表面）

NC-SMQ75（不含卤素、残留物少；环境要求：含氧量<10ppm）

金基焊锡带

AuLTRA®182超精细级精密焊带，适用于大批量、全自动激光二极管组装工艺。自动化进料系统对焊带和卷轴的精度、质量、长度要求非常苛刻。AuLTRA®182能够最大限度地减少生产停机时间，能为企业带来高效生产工艺，同时实现高质量产品，降低整体成本。

特别推荐：AuLTRA®ThInFORMS™

AuLTRA®ThInFORMS™产品以全球领先的核心技术，可应用于大功率、高温度的焊接封装中，兼顾可靠性和材料经济性。

采用全新加工工艺的AuLTRA®ThInFORMS™技术的金锡预成型焊片非常薄，最薄可达0.00035英寸（0.00889mm）。

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比较，真薄！

金锡预成型焊片越薄，可以提升热传导和降低器件的功耗，从而提高芯片效率以及产品使用寿命。除此之外，铟泰公司的AuLTRA®ThInFORMS™金锡预成型焊片还能减少焊料用量和灯芯效应的发生。

在实际应用中，铟泰公司的主力产品80Au20Sn（熔点280°C）是微电子芯片焊接和密封的首选，另有88Au12Ge、96.8Au3.2Si、82Au18In、100Au等合金适用于特定领域。铟泰公司可按客户需求提供多种金基合金和高温合金（银基合金）产品，我们乐意为您提供专业支持，欢迎您通过以下方式联系我们。