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2024年消费者报告显示，67%的智能设备损坏源于意外跌落，平均每部手机要经历3.2次”自由落体”考验。在超薄化浪潮下，折叠屏手机结构间隙仅有0.01mm，某笔电品牌的铝合金外壳更是薄至1.56mm。

这些追求极致的工业设计，正在将电子设备推向力学性能的临界点，如何让这些电子设备不惧跌落？电子元件一级互连的合金材料选择是关键！

01焊点坚决不能“脆弱”

当一部手机从1.8米高度跌落，内部PCB板会瞬间受到巨大的冲击力，此时最脆弱的不是钢化玻璃，而是隐藏在元件底部那些数以千计的焊点。有些焊料本身材质较脆，延展性和韧性差，在受到跌落或震动产生的外力时，无法有效吸收和分散应力，应力超过焊料的承受极限后就容易导致焊点断裂。

当然，跌落导致焊点出现断裂是多种因素共同作用的结果。在实际应用中，需要综合考虑材料特性、工艺过程和力学设计等方面，采取有效措施来提高焊点的可靠性和抗跌落、抗震性能，以确保设备的正常运行和安全性。通俗地讲，手机在遭遇跌落时，即便外屏稀碎，也要保证其PCB板上的焊点不会开裂，最好能保持功能正常。

02抗跌落冲击实验

在铟泰公司的先进模拟实验室内，用焊点抗跌落测试设备来检测电子产品可靠性。作为电子制造领域的关键质量验证环节，这套系统通过高度还原真实跌落场景，精准评估焊点在极端冲击下的机械性能。

设备搭载多轴运动控制模块，样品固定好后，释放落锤使其自由跌落到样品上，从而模拟产品在实际使用或运输过程中可能受到的跌落冲击。可选择不同跌落高度和落锤，配合检测设备对不同焊接元件抗跌落冲击性能进行评估，为焊接材料选型和工艺参数确认提供科学依据，助力客户打造经得起严苛环境考验的尖端电子产品。07

03电子设备不惧跌落

有了全面、科学的实验数据加持，让电子设备告别“骄脆”不再是难题。铟泰公司Durafuse®LT就是专为抗跌落冲击而研发的新型合金解决方案，抗跌落冲击性能非常牛！

实验数据表明，Durafuse®LT最重要的特点：即使在较低的温度下回流（200-210˚C之间），其跌落测试的可靠性能够与SAC305相当（甚至更好）。

这比BiSnAg低温合金的跌落冲击提升两个数量级以上。Durafuse®LT的出现可以说是填补了低温应用中的一个空白，也延伸了低温应用的实际应用空间。

国内某手机制造商使用了铟泰公司的Durafuse®LT创新型低温合金系统解决方案后，通过了-40~125°C的3000次循环的温循测试，1.8米多角度跌落通过率大大提升，除此之外，某笔电代工厂应用后，不仅降低10-15%能耗，主板良品率提升2.3个百分点，相当于每条产线年节省1000片基板材料。Durafuse®LT更适用于复杂的工况或设计，如阶梯焊、大温差焊接、解决大面积BGA翘曲和细间距印刷等问题。

铟泰公司在这个智能设备贴身相伴的时代，铟泰用材料创新诠释“真正的可靠性，始于肉眼不可见的微米世界”。铟泰公司Durafuse®LT让每个焊点都“坚实可靠”，了解更多技术细节或获取样品，可通过点击文末“阅读原文”联系我们。