预防空洞超给力，LV2K焊片涂层助焊剂
随着尖端科学技术的运用，航空航天、通讯终端、半导体芯片、汽车电子等行业对于焊接材料的要求也越来越严苛，在焊接生产工艺中，焊接空洞问题一直以来影响着最终产品的性能和长期可靠性，选择低空洞焊接材料，能很好的提高产品质量。
电子、半导体行业对于低空洞率、高可靠性要求提高，推动着焊片预涂布助焊剂技术的迭代。LV2K是铟泰公司新近推出的超低空洞配方，提升整体焊接性能，扩展了工艺窗口。另有改进后涂布工艺的加持，令LV2K在确保均匀、完整涂布质量的前提下，还可将助焊剂量控制在0.5%误差范围内。LV2K可用于大多数几何形状和焊片尺寸，以满足不同工艺的需求，以最低的助焊剂含量满足去除表面氧化物的需求，从而最大程度的降低空洞。LV2K符合J-STD-004B ROL0分类要求，可精确控制助焊剂含量，超低空洞率，助您轻松实现工艺优化。
铟泰公司LV2K特点
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超低空洞率
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确保共面性
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无卤
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助焊剂类型ROL0
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精确控制重量比
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提高P&P设备的正常运行时间
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激活和未激活状态均通过Telecordia标准测试
图示：LV2K与第1代助焊剂涂层空洞对比
图示：LV2K与第1代助焊剂量%对比
图示：SAC305 LV2K@ .5% X-Ray结果
拓展阅读
合金搭配
铟泰公司拥有220多种合金，包括无铅合金、金/锡、锡/铅和铋基合金等。LV2K可用于：
SAC和SnPb合金以及纯铟和其他铟基合金，LV2K适用于焊带、预制焊片和InFORMS等不同类型的产品形式。
特色
作为LV2K高可靠性应用的首选预涂布助焊剂，可精确控制助焊剂重量百分比，最大程度减少空洞率，以改善热管理、焊接一致性，以及提高产品整体可靠性。
包装方面
LV2K适用于卷带、托盘或散式包装。
技术支持
铟泰公司可为全球客户提供现场技术支持。技术支持工程师团队可以提供包括在材料科学和半导体封装方面专业技术知识。
铟泰公司作为全球知名的焊接材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。在预防空洞的产品开发上，注入了很多心血，也取得了一定的成就，除LV2K产品之外，还有Indium8.9HF等产品，如果您也正在找寻低空洞焊接解决方案，那么铟泰公司的低空洞焊接产品就非常符合您的需求，可以在下方留言。