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预告｜功率模块焊接烧结材料技术网络研讨会

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2023年 2月 17日

铟泰公司将于2 月 28 日星期二上午 8 点 30 分（美国东部时间）举行功率模块焊接、烧结材料技术网络研讨会，主讲人是工程焊料 (ESM)/电力电子产品经理Joe Hertline。这是公司 InSIDER 系列研讨会最新一期，Joe将着重介绍InTACK™，它具有高粘力、0残留的特性，可在功率模块封装中固定芯片、焊片，减少夹具的使用。感兴趣的朋友们一定不要错过咯~

随着功率模块对于良率、产品性能和可靠性要求的提高，对复杂、高成本夹具的依赖性也不断增加。无助焊剂焊接技术因其低空洞率、回流后无需清洗等优势，广泛应用于汽车、电动车功率模块封装、组装领域。此外，第三代半导体器件如SiC模块，工作温度高，对贴片材料导热、导电性、可靠性提出更高的要求。因此，会越来越多用到银、铜烧结材料。

在这次网络研讨会上，Joe将介绍InTACK™在焊片与无助焊剂应用中，利用其本身高粘力特性减少对封装夹具的依赖；以及InTACK™0残留，不会带来污染或其它兼容性问题，亦可应用于银烧结芯片粘贴，无需使用昂贵、低效率的热压贴片。Joe还会展示InTACK™在点胶、粘贴强度等其它特性及相关实验数据，以证明其在功率模块制造中减少工艺步骤、标准工时，最终降低整体成本。

扩展阅读：InTACK™解决方案

InTACK™特点

  • 免除模具/夹具
  • 简化回流工艺
  • 减少回流时间
  • 缩短总体处理时间

InTACK™优势

  • 精确定位预成型焊片和芯片
  • 高粘力、效用持久
  • 在甲酸真空回流中实现最佳性能
  • 对焊料润湿、空洞无影响
  • 无需清洗或其它后续处理
  • 通过工艺实践检验和可靠性认证

简化后的装配流程

点涂InTACK™>放置预成型焊片>放置芯片>搬运>焊接>搬运

图示：InTACK™热重力分析结果：245°C左右残留降至0%，适用于常见无铅和高铅合金的回流

从上图热重力分析（TGA）结果可以看出，InTACK™材料随着温度的升高，残留物比例持续下降直至0%，因而无需清洗或其它处理，适用于无助焊剂甲酸真空回流和烧结应用。

图示：InTACK™、锡膏与IPA在24小时内粘力变化对比

从上图可以看出，InTACK™在经过24小时放置后，依然保持高粘力水平，远优于锡膏和IPA。

铟泰公司新开发的InTACK™材料，具有高粘力、0残留的特性。在功率模块封装工艺中，确保芯片和焊片精确定位，在搬运中不会移位；彻底摒弃了夹具、简化封装工艺、减少回流时间、提升真空回流炉的使用效率；回流后0残留，可免除清洗等诸多优势。InTACK™已经通过Tier 1 IDM和OEM客户的认证，进入量产，技术成熟可靠。

铟泰公司将继续聚焦电子和半导体封装技术，为客户提供最佳的材料解决方案！如果您有相关疑问或想索取关于InTACK™产品相关信息，可以通过评论区给我们留言，我们将在第一时间与您取得联系，并发送相关InTACK™产品详情给您！