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中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创新论坛将于9月24日-26日在无锡市太湖国际博览中心A6馆举办，铟泰公司将携多款先进封装材料亮相本次展会（展位号：A37）。

新款锡膏产品SiPaste® C312HF将亮相此次展会，该锡膏具备多项业界领先的卓越性能，定会让你眼前一亮，下面我们就一起来先睹为快。

新款上新：SiPaste® C312HFSiPaste® C312HF是一款可清洗的锡膏，特别适用于系统级封装的细间距印刷。印刷稳定性佳，润湿能力强，无腐蚀性残留物，搭配少量皂化剂清洗，残留物就可以轻松去除，且不会留下任何残留痕迹。SiPaste® C312HF的其它优势特点还包括：低空洞、高粘力，以减缓基板翘曲带来的问题；在<80μm的开孔上具有优异的可操作性，润湿能力强，杜绝葡萄珠现象，出色的暂停-响应(RTP)性能，增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。

每次铟泰出展，我们的明星产品Durafuse®LT广受大家关注，该产品是铟泰公司在低温合金材料方面取得的重要成果，现已取得技术专利，创新型低温合金系统Durafuse®LT是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。

热门产品：Durafuse® LTDurafuse®LT抗跌落冲击性能高，不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse®LT是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。

在同期举行的技术论坛上，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰还将为大家分享《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》的精彩演讲（现场由饶乐代讲）。季秋九月，让我们一起走进先进封装第一线。

第22届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2024)

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 9月25日 09:50-10:15

演讲地址： 无锡太湖国际博览中心A6馆会场二

演讲主题： 半导体封装一级互连低温焊料探索与发现

近年来，越来越多的低于标准的 SAC305 回流温度低温合金材料被导入到印刷电路板级组装应用中。转向低温合金材料的一些主要驱动因素包括但不限于：减少元件翘曲、降低能耗、为多次回流工艺实现阶梯焊接等。此类应用的成功，引起了业界在半导体封装的第一级互连主要是微凸点或铜柱互连应用中推广使用低温合金材料的兴趣。本课题主要讨论了目前可用于一级互连的合金材料；并且分享由iNEMI主导的一项调查的结果，以了解业界在一级互连使用低温材料方面所面临的挑战、需求和准备情况。

胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。曾在国内外学术会议发表多篇专业论文和演讲，在先进封装技术开发、工艺提升、材料应用方面有丰富的经验。2016年加入铟泰公司，拥有中科院计算所集成电路工程硕士和南开大学理学学士学位。
届时，铟泰公司将在现场分享更多关于先进封装的新技术和解决方案，欢迎您来我们的展台一起深度交流，当然，您若想提前了解本次参展产品的详细信息，欢迎您通过下方的联系方式联系我们，我们将竭诚为您提供专业服务！