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关注我们公众号和视频号的小伙伴儿都知道，铟泰公司做过许多有关烧结方面的推文和视频，本期是应后台网友需求，为大家来讲解一下InFORCE™MF这款银烧结材料。

近年来，银烧结非常火，由于第三代半导体芯片功率密度的进一步提高，因而对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高，特别是芯片与基板的互连技术在很大程度上决定了功率模块的寿命和可靠性。传统焊料熔点低、导热性差，难以满足高功率器件封装及其高温应用要求。随着第三代半导体器件（如碳化硅和氮化镓等）的快速发展，对封装的性能方面提出了更为严苛的要求。银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术，在功率模块封装中的应用受到越来越多的关注。

InFORCE™ MFInFORCE™MFInFORCE™MF是一款用于第三代半导体芯片加压银烧结膏。InFORCE™ MF金属含量高，金属比例>90%，有机物少，提升印刷性能。此外，InFORCE™ MF 还具有快速预烘干、烧结过程中挥发物质少、贴装互连层厚度一致性高的优点。

InFORCE™MF：消耗小，成本更低铟泰公司的烧结材料通常金属比例是比较高的，91%金属比例烧结膏在烧结完成后的体积大概余下50%；而友商产品80%金属比例烧结膏烧结后大概体积只剩25%。如下图所示，对于最低30um烧结层厚度(Dry-BLT) 而言，铟泰公司烧结膏只要用60um厚度的钢网就够了。换句话说，对于相同的Dry-BLT要求，铟泰公司高金属比例方案消耗烧结膏体积更小，整体成本更低。如下图测算结果：选择铟泰公司银膏成本可比竞品低10%，铜膏可以降低50%。

银烧结技术不仅在功率半导体封装领域得到了广泛应用，还可以应用于其他领域，如汽车电子、航空航天、LED照明、微波器件等领域。铟泰公司致力于为功率模块制造提供全面的焊接与烧结材料解决方案，产品涵盖高温到低温合金等多种材料，适用于芯片贴装到DBC、DBC到底板、散热器或冷却板、封装模块到散热器等不同应用场景的需求。

铟泰公司在烧结材料领域的突破和创新能力在全球范围内都极具竞争力，银烧结InFORCE™MF和铜烧结InFORCE™ 29的产品性能和可靠性都非常优异，铟泰公司的技术工程师们付出了大量的努力，推动了半导体封装技术的发展。

面对新趋势、新变化，铟泰公司依托先进技术和产品组合，结合研发中心和生产工厂的优势，为客户们提供各类先进封装领域的高可靠性解决方案。如果您正需要这样的解决方案，欢迎通过下面的方式联系我们，我们将竭诚为您提供专业服务。