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近日，国际银价持续飙升，突破每盎司53美元大关，创下十年新高。银价暴涨正在冲击全球制造业的供应链。大功率半导体封装领域感受到的压力尤为明显，银烧结膏作为连接芯片与AMB基板贴装的关键材料，其成本因银价上涨而大幅攀升。面对银价持续上涨，企业如何破局？铜烧结技术或成完美替代方案！

银烧结应用领域

银烧结技术是第三代半导体芯片（如SiC）封装和模块贴装的核心工艺！是大功率器件和高端芯片封装的首选方案。从电动汽车的SiC芯片贴装到模块级贴装，银烧结技术扮演着不可或缺的关键角色。

成本压力席卷产业链，供应商集体“求变”。对于成本敏感应用场景，既要高性能封装表现，又对价格极度敏感，已将替代方案列为优先级。铜以“类银性能”和“超银性价比”胜出，铜烧结膏因而成为破局关键。

InFORCE™29 & InBAKE™29

InFORCE™29

工艺适配：专为加压烧结设计，支持氮气、真空、甲酸、氮氢混合气体等多氛围环境。

界面兼容：适用于金、银、铜等金属界面，兼容印刷与点胶工艺。

性能优势：在裸铜基板上的连接强度超越金、银贵金属镀层方案。

InBAKE™29

工艺适配：无压烧结，适用于高功率密度芯片（功率放大器、高功率LED）；InBAKE™29也适用于加压辅助烧结，缩短烧结时间，提升效率。

核心价值：为无法承受压力的芯片或器件提供高导热、高强度连接方案。

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铜烧结技术凭借其优异的导电导热性能、高可靠性，叠加显著的成本优势，正逐步代替烧结银技术，成为满足高功率密度需求的关键解决方案。尤其是模块与散热器之间的大面积互连应用，银烧结材料因用量大、成本高昂，面临显著经济性瓶颈。而铜烧结技术凭借其性能和成本双重优势，已成为众多制造商的首选方案。

作为互连材料，铜烧结在材料特性、材料效益和长期可靠性三个维度展现显著优势：

铟泰公司在烧结技术领域拥有全面的产品布局，涵盖加压与无压工艺。欢迎垂询产品价格、技术细节或工艺方案，我们的专业团队将竭诚为您提供支持。