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• 兼容无铅和锡铅合金
• 适用于热风整平、浸银、电镀镍金和OSP等多种表面处理
• 可替代传统高活性含卤助焊剂

• 无卤素
• 残留物可清除
• 兼容无铅和SnPb合金

Indium12.8HF：

• 符合IPCJ-STD-004B和修订后的ROL0要求
• 提供卓越的电气可靠性
• 采用独特的抗氧化配方，最大限度地消除葡萄球现象
• 残留低，透明残留物
• 低飞溅
• 工作寿命长（注射器包装）

Indium8.9HF：

• 增强表面绝缘电阻(SIR) ，抑制漏电流和枝晶生长，提高电气可靠性
• 确保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率
• 提供锡膏印刷的稳定性
• 提供出色的引脚上锡和通孔可焊性
• 抑制助焊剂扩散，减少助焊剂污染
• 既适用于有铅合金，也适用于无铅合金

Tacflux007

• LED行业领先的芯片共晶焊助焊剂
• 高活性确保宽工艺窗口
• 适用金锡共晶焊
• 焊接后的残留物可使用标准溶剂清洗