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据铟泰英文官网消息，铟泰公司全球产品经理（半导体）林紫珮将于4月18日在日本富山举办的国际电子封装会议 ( 2024 ICEP ) 上发表《半导体封装一级互连的低温材料发现与准备》的演讲。2024 ICEP是iNEMI会议的一部分，会期是4月17日至20日。

在半导体封装领域采用低温材料进行一级互连，需要首先对封装工艺、材料性能、可靠性进行更深入的研究。目前大多数倒装芯片一级互连，使用铜柱加SAC合金或SnAg合金焊料，但随着芯片尺寸越来越大、厚度越来越薄，贴装和回流中芯片翘曲的挑战越来越大。较低的作业温度有助于减少高温引起的翘曲，而对温度敏感的基板、芯片和传感器也倾向于使用更低的作业温度。为了防止后续回流过程中焊点重熔，需要考虑使用不同熔点合金实现阶梯焊接。此外，较低的作业温度可以降低能源消耗，最大限度地减少了制造过程中的碳排放。

紫珮谈道:“如果采用新型Sn-Bi基低温合金，优化生产工艺，SAC和低温焊料混合合金焊点可以彻底改变热机械性能和疲劳性能，同时具有低温回流和更好的耐跌落和热冲击性能的优点。”

林紫珮是铟泰公司全球产品经理（半导体），负责管理铟泰公司全球的半导体产品，协调内部销售和研发团队紧密合作，开发满足行业需求的材料解决方案。她还与客户、合作伙伴合作开发材料和改进工艺，以支持行业朝着异构集成的方向发展。

林紫珮拥有25年工作经验，于2007年加入铟泰，曾担任东南亚地区的技术经理。在此之前，她是研发人员，主要负责焊膏和助焊剂配方研究。

她在新加坡国立大学获得学士学位，主修工业化学，研究方向是高分子化合物。她是SMT认证的工程师，并获得六西格玛绿带认证。

铟泰公司两种创新型合金技术Durafuse™LT和Durafuse™HR凭借高可靠性和高性能，在先进电子装配领域中应用广泛，经过多年的市场验证，稳定性和可靠性都得到了广泛认可。

产品解读Durafuse™LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于多种高跌落冲击性能的应用。
Durafuse™LT抗跌落冲击性能高，不仅远超传统铋基合金，在最佳工艺条件下还可与SAC305相媲美。Durafuse™LT是高可靠性应用的理想选择，适用于有热敏感组件或阶梯焊接要求的应用中。

Durafuse™ HR是一款新型无铅高可靠性合金系统，通过在SAC合金体系中添加Bi, In, Sb等金属，增强焊点强度。确保汽车电子、通信基站和航空航天等恶劣应用条件下电子产品的可靠性和使用寿命。
Durafuse™ HR特性：1.通过-40~125°C 3000循环的温循测试2.高机械强度3.低空洞率4.满足增强型表面绝缘电阻(SIR)测试要求

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