铟泰公司英文官网讯，由IMAPS主办的电力电子先进封装技术会议已于5月8日-9日在美国马萨诸塞州沃本举行，铟泰公司半导体材料产品经理Dean Payne在9日出席大会并发表了题为《分立器件芯片贴装材料从高铅到无铅的趋势和挑战》的精彩演讲。
长期以来，高铅焊料一直是分立器件和小型功率模块芯片贴装材料的首选。业界一直在不断探索，寻找无铅替代方案。当然，除了无铅焊料外，其他材料如TLPS、环氧树脂胶和烧结材料等。在报告中，Dean Payne重点介绍了一种新型高温无铅焊料，并针对不同材料选择的优缺点进行比较，最后指出为什么高温无铅焊料才是高铅焊料最佳的替代方案。
Dean Payne表示：“数据显示新型高温无铅焊料在功能和可靠性方面都优于高铅焊料，随着大量客户成功测试应用并验收后，新型高温无铅焊锡膏将实现大规模应用。
Dean Payne，铟泰公司半导体材料产品经理。
他主要负责推动功率半导体材料包括高铅、高温无铅焊料和烧结材料的应用推广和持续增长，推动销售、技术服务、研发、生产和质量等部门间协作，同时为半导体先进封装材料提供支持，他常驻在新加坡。
他在功率半导体晶圆制造领域拥有超过13年的经验。在加入铟泰公司之前，他曾在一家国际半导体公司担任光刻工艺工程师，主要负责数据分析、工艺流程优化、良率提升等方面的工作。
他拥有英国威尔士大学格温特学院的多项证书，包括英国电气和电子工程三级职业资格、英国电气和电子工程高级证书和文凭。
Durafuse™ HT是基于全新合金技术开发的高温无铅焊接材料锡膏，熔点>280°C，导热、导电性均优于高铅焊料，通过TCT(-55~175°C) 1000循环和TCT(-65~150°C) 3000循环测试。Durafuse™ HT无需对现有工艺进行任何改变，是现有高铅焊料的直接替代方案。
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