铟泰公司：GalliTHERM 镓基液态金属+免洗植球助焊剂NC-809
所谓闻道有先后，术业有专攻！在各自领域，都有一批佼佼者，成为了行业中的“带头大哥”，并引领着该行业蹑景追风，在焊接材料领域，铟泰公司可以低调的称得上“领头羊”，旗下的半导体、电子组装焊接材料等产品系列堪称为行业标杆，在焊接材料尖端科技上始终走在最前列！
9月14-16日，在台北举行的半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan）上，铟泰公司展出了全球最领先热界面材料(TIMs) ! 现场人头攒动，咨询产品的人群络绎不绝。
空口无凭，有实力才是“硬道理”！铟泰公司利用了60多年来制造镓基液态金属的经验，特别推出了GalliTHERM 镓基液态金属解决方案。该解决方案的出现，解决了液态金属在热界面材料应用的难题，且成功在北美地区和亚太地区实现批量出货！
除此之外，铟泰公司提供了多种创新型的高性能金属热界面材料解决方案。铟泰公司的液态金属在室温或接近室温时是液态的，为TIM1和TIM2应用中保持较高导热率的同时，提供更多的工艺方式。
液态金属TIMs特点
高导热性
提高产品寿命和可靠性
快速散热
低界面阻抗，确保快速散热
润湿性能
对金属和非金属表面润湿的能力极佳
多种形态
液态金属TIMs有多种合金组合，包括镓铟和镓铟锡合金
铟泰公司的m2TIM将液态金属与固体金属焊片相结合，提供可靠的导热散热，且芯片不需要金属化处理。金属焊片可吸收并包含液态合金，同时提高热导率。在m2TIM应用中，推荐镓铟和镓铟锡合金两种组合，在金属和非金属表面具有良好的润湿能力，界面电阻低，还降低了液态金属溢出的风险。
作为免洗型半导体助焊剂行业的领军者，铟泰公司还将推出市场上第一款免洗植球助焊剂NC-809。NC-809具有良好的润湿能力，粘力高，既适用于倒装焊应用，又可用于植球。NC-809高粘力的特性，可确保芯片和锡球在放置和回流过程中不会有偏移和移动的风险。NC-809为低残留设计，与铟泰公司TACFLUX26S和NC-699极低残留倒装焊助焊剂残留水平相当。NC-809是首款成功应用于BGA植球领域的极低残留助焊剂，可以免除清洗工艺，简化了封装流程，提升效率和良率，从而降低封装的整体成本。
NC-809特点
高粘性
高粘力特性可消除回流过程中的芯片或锡球倾斜、移位，减少焊点开路、少球等缺陷
润湿性
高一致性助焊剂蘸取、印刷量和优异的润湿性
超低助焊剂残留量
残留量~6%，适用于细间距倒装焊和植球应用
兼容性
与多种底部填料（包括CUF&MUF）兼容
铟泰公司乐于分享干货，近期分享了多款铟泰公司的“明星产品”，后台收到了不少粉丝们的关注回信，在本期介绍的推文中，相信您对上述介绍的产品有了一定的了解了，产品优势很明显！那是毋庸置疑滴！那么你肯定想“尝鲜”使用吧？没问题！