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倒装芯片的技术起源于上个世纪50年代的“热电耦焊接技术”，其大规模运用是在90年代后期。毫无疑问，倒装焊相较传统引线键合方式封装，在信号传输、热性能以及互连密度等方面更具优势。但由于倒装需要精密的制造设备和复杂的工艺流程，如晶圆焊盘再分布、制作凸点、倒装装片和回流等步骤，通常成本较高。倒装焊助焊剂是封装工艺中最重要的材料之一，在倒装焊封装工艺中扮演着至关重要的角色，其作用主要体现在以下几个方面：

助焊剂在倒装焊封装工艺中的作用

固定芯片：助焊剂需要有一定的粘力，确保在回流前将芯片保持原来的位置，避免由震动、搬运等造成芯片位移。

去除氧化物：助焊剂能够有效去除被焊接金属表面的氧化物或有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative），确保焊接面的清洁度，从而提高焊接质量。

降低表面张力：助焊剂可以降低熔融焊料的表面张力，增强焊料对焊接面的润湿性，使焊料更容易铺展并形成良好的焊点。

防止再氧化：在焊接过程中，助焊剂能够覆盖在焊接面上，防止焊接时焊料和被焊基体表面再次被氧化，从而保持焊接质量的稳定。

促进热量传递：助焊剂有助于热量更有效地传递到焊接区，对于倒装焊这样需要精确控制温度的工艺尤为重要。

提高焊接效率：通过使用助焊剂，可以减少焊接缺陷，如空洞、桥接、灯芯效应等，提高焊接效率和产品良率。

保护焊点：某些特殊助焊剂（如环氧基助焊剂）在回流焊接过程中会固化成一层环氧树脂胶，附着在焊点周围，起到加强焊点强度、防腐蚀和绝缘的作用。

兼容性考虑：在选择助焊剂时，水洗型残留需要做到容易清洗，极低残留型还需要考虑其与底部填充材料（CUF或MUF）的兼容性，以避免化学反应导致的毛细管底部填充流动受阻或分层等问题。

产品推荐：铟泰公司WS-446HF

WS-446HF是一款高效无卤的水洗型助焊剂，旨在为复杂的应用提供一种简单的解决方案，尤其是在倒装焊应用中。活性强，即使在最复杂表面处理，如Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等表面均能实现良好的润湿。此外，WS-446HF流变特性还可应用于球径尺寸大于0.25mm针转移或印刷BGA植球应用，可以最大程度的减少虚焊、少球及电化学迁移等缺陷，提升良率。

铟泰公司运用在电子微组装和半导体封装方面的助焊剂不止WS-446HF这一款，还有适用于Micro LED 芯片焊接、板级&晶圆级植球应用的植球助焊剂WS-829，活性强，可以很好地润湿大部分复杂的金属表面。残留物可以直接使用去离子水清洗而不会留下任何残留。还有适用于系统级封装倒装焊和植球的高活性极低残留免洗助焊剂NC-809，它是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。

为提高焊接质量，合理的使用助焊剂，避免过量使用和及时清理助焊剂残留‌也是非常重要的，如果您对使用工艺和产品技术方面还有问题，可以通过下方的方式与我们取得联系，我们将派专人为您分析讲解，欢迎您的来信。