铟泰公司诚邀参加：2023半导体先进技术创新发展和机遇大会
半导体科技，是当今世界最具影响力的战略先导性技术，亦是国家综合科技实力的重要标志，在信息技术、通讯、人工智能、电动汽车、新能源等领域都有广泛应用。特别是近年来，EV、5G通讯技术的高速发展，与半导体技术的发展和材料科学进步密不可分。
2023年半导体先进技术创新发展和机遇大会于5月23-24日在苏州狮山国际会议中心隆重开幕，铟泰公司诚邀与您共赴这场技术盛宴。
5月24日 9:25-10:00，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰为大家带来题目为《高温无铅焊接材料的创新及应用》演讲。以SiC为代表的第三代半导体功率密度大幅提升，对于芯片焊接材料的导通阻抗、导热性和可靠性提出更高的要求。为此，铟泰公司推出多项创新高温无铅解决方案，如新型高温无铅焊锡膏，加压和无压银烧结、铜烧结材料等。欢迎您来到现场与我们的技术专家面对面交流。（可以点击识别图片中的二维码直接报名）
