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铟泰公司华北区技术经理廖松涛，将在6月23日于山东青岛举行的CEIA电子制造论坛上和与会众人分享他的经验。

廖的演讲《QFN空洞研究和解决方案》，将与大家探讨用不同方式降低底部连接器件的空洞，包括：

• 0402或者0201 Solder Fortification® 预成型焊片
• 含助焊剂涂层的预成型焊片
• 助焊剂的优化配方

廖为铟泰公司电子装配材料、半导体和高级封装材料、工程焊料和热管理材料提供技术支持服务。他在表面贴装领域有十多年的经验，在缺陷预防、持续提高质量和降低成本方面有着丰富的经验。廖拥有天津大学机械电子工程学学位。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多关于铟泰公司的信息，请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

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铟泰公司
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