BGA(Ball Grid Array)球栅阵封装技术一般用于多管脚器件封装领域，管脚采用焊球，成阵列排布于基板的底部平面。焊球与基板之间的连接工艺称为“植球”，作为BGA封装中的关键工艺技术，会直接影响到器件性能和可靠性。植球助焊剂是确保焊球与基板实现良好焊接的关键材料。BGA植球一般使用浸蘸式针转移工艺，先将助焊剂放置到基板上，再放置焊锡球，然后回流、清洗。
铟泰公司在植球助焊剂的产品研发、生产上一直“遥遥领先”，开发出了系列产品，分别有不同的特点和优势，适用于各种不同类型的工况条件。如WS-823解决Cu-OSP一步植球的问题，详见下图。
WS-823是一款专为一步植球工艺设计的无卤水洗型助焊剂。它简化了工艺，无需预清洗步骤就能在球与焊盘创建可靠的焊接，在Cu-OSP基板上表现卓越。
- 适当的粘力，可以确保焊球在回流中保持不移位
- 在ENIG，Cu-OSP等多种表面处理上可焊性出色
- 高一致性的针转移，避免了焊点质量随时间变化和助焊剂量不均匀而导致的虚焊
- 低空洞配方，增强焊点强度
- 良好的可清洁性，在室温下用去离子水清洗即可，无白色残留物形成
植球助焊剂WS-829是一款无卤的水洗植球以及Mini & Micro LED芯片焊接助焊剂，专门为针转移方式植球到基板（BGA封装） 以及为晶圆级和板级封装(WLP/PLP)印刷用的助焊剂。
- 专为植球工艺设计，适用针转移和印刷工艺
- 适用于Mini & Micro LED 固晶应用，可用于超细间距印刷
- 无卤
- 流变学特性使其适用于超小直径锡球
- 特殊触变性配方可以使其在保持高质量印刷同时有最小坍塌
- 在包括ENIG，Cu-OSP(最高0.3mm OSP厚度)等多种表面处理上有良好的润湿性
- 提供高可靠性、低空洞的焊点
- 残留物可以直接使用室温去离子水（DI）清洗，节约能源
- 没有不良的助焊剂残留物和污染
- 专为无铅合金设计，适用于大多数无铅合金
- 高一致性的针转移和印刷确保焊接质量
- 回流中仍能保持一定的粘力使锡球保持在原位，避免“双球”、“少球”发生
- 可以空气或氮气中回流
- 室温下保存6个月
WS-446-AL是一款专为针转移应用设计的BGA植球助焊剂。流变特性使其可应用于超小直径锡球。WS-446-AL的含卤活化剂系统具有超高活性，可在多种表面处理和严重氧化界面实现良好的润湿。WS-466-AL添加红色染料，有助于提升自动视觉设备的检测精度。
- 触变性配方适用于所有锡球尺寸
- 适用于无铅或锡铅合金
- 高一致性针转移特性
- 红色便于检测
- 经过验证的工艺，可实现高良率植球
WS-446HF助焊剂是一款宽工艺窗口、无卤素、水洗助焊剂，旨在为复杂应用提供简单的解决方案，尤其是对于BGA植球和倒装焊应用。
WS-446-HF活性高，在Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等多种表面处理上均能实现良好的润湿。特殊流变性使其既适用于浸蘸倒装焊芯片，也可以应用于直径大于0.25毫米的锡球、针转移或印刷BGA植球应用。
WS-446HF可以大量减少不润湿开路、少球和电化学迁移 (ECM)缺陷，从而提升封装良率。
- 可在严重氧化的Cu-OSP表面实现良好的润湿性
- 可满足浸蘸、针转移和印刷多种应用
- 高粘力，可将芯片或锡球固定在原位并减少芯片倾斜发生
- 避免少球
- 减少因翘曲引发的不润湿开路
- 消除枝晶的隐患
- 易清洗
- 倒装焊与植球可以使用相同助焊剂，无交叉污染
- 低空洞
- 无卤素
上面介绍的这几款铟泰公司的植球助焊剂，您有感兴趣的吗？欢迎您通过下方的留言或者后台私信，我们将安排区域销售经理与您取得联系！
