铟泰公司推出先进金锡共晶合金焊片
据铟泰公司英文官网讯，铟泰公司近期推出了超高质量、超精密金基功率芯片贴装（PDA）焊片。与传统焊片相比，金基PDA焊片具有精确的边缘质量和高精度厚度控制，以确保芯片封装实现最佳导热、导电性能和高可靠性。从而保证芯片质量和寿命，优势特点如下：
金基PDA焊片优势特点1.高精度厚度控制
2.精确的边缘质量
3.表面清洁度高
4.专为金基焊片设计的包装方式
铟泰公司高级产品经理Jeff Anweiler表示:“我们非常高兴能为市场提供金基PDA焊片，这款产品能够满足不同客户的应用需求。高质量的金基PDA焊片不仅减少了焊接缺陷和芯片倾斜，还提供了最佳工艺性能、高导热率，确保了芯片工作效率和可靠性，特别适用于临界激光器和高功率射频应用，尤其适用于5G通信等相关应用。
铟泰公司可订制各类预成型焊片
另外，铟泰公司的金基PDA合金细分为基础和订制合金，以满足不同应用需求，还可以按照芯片尺寸订制焊片和焊带。
基础合金
- 80Au/20Sn
- 79Au/21Sn
订制合金
- 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 96.8Au/3.2Si
- 82Au/18In
AuLTRA™75是一种非共晶金锡合金解决方案 (75Au/25Sn)，适用于镀金层较厚的芯片焊接，确保金属间化合物的可靠性，适合军工、航空航天、医疗设备、射频、大功率半导体器件、光电和激光等应用。AuLTRA™75 通过合金比例的调整使焊点成分更加接近金锡共晶点，提升润湿和减少空洞。AuLTRA™产品系列还提供78Au/22Sn和79Au/21Sn合金，以满足不同应用需求。
Jeff Anweiler，铟泰公司高级产品经理。他主要专注于铟泰公司的高温焊料和焊片材料的应用推广和销售。
他于1995年加入铟泰公司，在电子制造领域拥有超过22年的经验，拥有纽约州立大学理工学院商业学士和技术管理工商管理硕士双学位。
铟泰公司可提供的金基焊片产品形状包括：正方形、矩形、圆形等，可以满足目前市场上大部分的封装需求，也可按照客户要求订制不同的外形和尺寸。欢迎您点击左下方“阅读原文”联系我们，留下您的联系方式，我们将派专人为您服务！