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铟泰公司华东技术经理乔广浩，将在8月18日举行的IPC电子组装高可靠性技术会议（中国宁波站）上与大家探讨低温焊料。

乔的演讲《低温焊料的应用与挑战》，将围绕下面主题展开讨论：

• 低温焊接的驱动力
• 表面贴装装配领域的焊接温度预测
• 低温合金应用、测试结果和推荐

乔广浩是铟泰公司的华东技术经理。他于2015年加入铟泰公司，在电子装配领域拥有十多年的从业经验。乔为华东地区的客户提供电子装配材料、工程焊料和热导材料等方面的技术支持。乔是六西格玛绿带认证的工程师，同时持有制程失效模式及影响分析（PFMEA）认证和ISO-13485内部审计师的证书。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多关于铟泰公司的信息，请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

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铟泰公司
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