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3月13日周三，风和日丽，在这个好日子，铟泰公司全球的所有员工都在庆祝公司成立85周年。用春晚体来说就是：

• “铟泰公司苏州分公司发来贺电，祝公司生意蒸蒸日上、红红火火！”
  • “铟泰公司员工Brian Huang发来贺电，‘今朝85度春秋，兴隆苏春14C——上海慕尼黑C位，E2-2514。’”
• “铟泰公司英国分公司发来贺电，愿公司越做越大，引领全球材料科技创新。”
• “铟泰公司亚太分公司发来贺电……”
• “铟泰公司意大利分公司发来贺电……”
• “铟泰公司美国芝加哥工厂发来贺电……”

  ……

与看春晚类似，我们在这一天也是全体齐聚吃“团圆饭”，共同为公司成为更大更繁荣的百年老店这一阶段性目标努力。

铟泰公司苏州分公司的85周年庆员工合照

铟泰的85年，就是在材料科技上创新并推动业界进步的85年：

• 铟泰公司的故事开始于1863年——F.Reich 和 T。Richter 发现了金属铟
• 铟金属的性质和优点被发掘后，1934年3月13日，铟泰公司（也是“美国铟公司”）在美国纽约州的Utica成立
• 1938年，铟泰公司首先为飞机引擎镀铟，这项创新为飞行行业开启了新的纪元
• 1942年，铟泰公司因其在航空设备生产上的出色表现，获得了美国军队/海军 “E（卓越制造）”奖
• 1952年，铟泰公司开发出了第一代精细焊片的商用工艺
• 1960年，铟泰公司开始研发无机铟化合物——如今被广泛应用于触摸屏和平板显示器技术；材料同时被应用于密封外太空采集材料的容器。
• 1970年，铟泰开始研发并生产用于电子产品制造的焊锡粉和焊锡膏；铟泰公司参与多项NASA航天飞机上的太空研究
• 1986年，铟泰公司研发部门正式成立
• 1990年，铟泰公司欧洲分公司于英国成立
• 1995年，铟泰公司亚太分公司于新加坡成立；铟泰公司网站www.indium.com发布
• 1997年，铟泰公司在意大利设立销售办事处
• 2002年，铟泰公司电子商务网站开始运营。第一份网络订单是铟带
• 2009年，铟泰公司收购Reactive NanoTechnologies, Inc.，成功将产线扩张到纳米技术（Nanofoil®）
• 2011年，铟泰公司发布了世界上第一款用于2.5D/3D chip-on-chip 或者 chip-on-wafer 封装的水洗型助焊剂。这是铟泰公司对提高消费电子产品可靠性的重大贡献

过去的十年里，铟泰公司继续壮大，不断在科技的领域里创新并与客户精诚合作开发出新的产品，进入新的行业。

也许，要说出未来15年的产品计划有些难，但是有件事我们非常确定：我们将继续奋斗在科技前沿，开发能推动行业发展和提升消费者产品价值的材料。

“We believe materials science can change the world.”

 

铟泰公司的85年，就是“材料科学改变世界”的编年史。而我们也一直如此坚信，我们的努力将帮助客户优化工艺、帮助客户成功以及他们的产品革新；在这个过程中，我们也将因此帮助推动行业和整体科技的发展。

而这一切，也与我们的合作伙伴与客户息息相关。没有你们的帮助和支持，铟泰公司也无法有如此成就。值此85周年之际，铟泰公司由衷地向各位表示感谢，并期待未来的更多合作！

同时，欢迎大家下周光临我们在慕尼黑电子生产设备展的展台E2-2514，与我们共同探讨如何优化工艺、消除缺陷并且提高可靠性！

您可以通过我们的销售、公众号和使用下面二维码预约，方便我们更好地服务您。

铟泰公司预约

 

展会地址：上海新国际博览中心 上海市浦东新区龙阳路2345号

铟泰公司是全球领先的材料供应商和制造商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及 NanoFoil® 和NanoBond®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

 

我们一直致力于创新和提供专业技术服务帮助客户优化工艺，其文化“From One Engineer to Another®”是这种精神的直观体现，也是铟泰人一直秉持的服务原则。凭借着在材料方面的技术优势和对客户及行业发展的重视，铟泰公司

• 在焊锡膏、焊料、助焊剂、焊片、金属和化合物以及半导体材料（各种高级封装焊锡膏、助焊剂和超细粉末技术等）等方面发表了众多技术论文；
• 产品多年多获得多项行业认可；
• 参与多种行业协会、号召和组织行业联盟会议、参与行业未来的讨论和行业标准建设等等，来帮助推动行业技术进步和发展；
• 产品和服务连续获得客户的认可，多次获得供应商卓越奖等表彰。
• 活跃于全球各大技术性会议和研讨会，团队积极发表各类关于技术创新和解决工艺问题的论文、演讲、技术性视频和博客等。多年累积已发表近3000篇技术博客；每年论文和演讲都超过百次。
• 是Avoid the Void® 空洞预防的专家和行业领军人
• 系统级（SiP）封装焊接材料已经在超过2亿套元器件中使用

 

更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。