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7月24日至27日， 铟泰公司将受邀参加由IMAPS在加利福尼亚州圣何塞市举办芯粒与异构集成封装技术研讨会和展览会(Chiplet and Heterogeneous Integration Packaging Conference and Exhibition , CHIPcon)。作为在异构集成(Heterogeneous Integration Assembly, HIA) 和细间距系统级封装 (System in Package, SiP) 创新材料解决方案的行业领导者，铟泰公司将展示最新的材料解决方案 。

铟泰公司SiPaste® 系列锡膏产品专为使用 5 号~8号超细金属粉，适合超细间距印刷。有助于减少空洞、避免塌陷和确保高一致性的印刷特性。屡获殊荣的SiPaste®C201HF除了提供优异的印刷性能之外，残留仅需添加少量水基、半水基的溶剂即可完全去除。

SiPaste®C201HF
SiPaste®C201HF采取不吸湿配方，特别适用于SiP封装的细间距印刷；低空洞、高粘力，减缓基板翘曲带来的问题，对倒装芯片和CSP元件不润湿开路（Non-wetting Open）有很大改善，润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。

作为免清洗半导体助焊剂的行业领导者，铟泰公司推出NC-809，这是市场上首款低残留免清洗植球助焊剂。NC-809是一款双用途助焊剂，除植球之外，还可用倒装芯片应用。它的高粘力和卓越润湿能力，可将芯片或焊球固定，避免在组装和回流过程中出现芯片或焊球移动所带来的风险。NC-809残留水平低，可达到极低残留 (ULR) 助焊剂（如 NC-26S和 NC-699）的水平。NC-809是首款符合BGA植球应用助焊剂，可用于对传统水清洗工艺有限制的封装领域。避免昂贵的清洁工艺，提高生产效率，减少了由基板翘曲带来的芯片受损或焊点开裂的可能性。

NC-809NC-809是一款无卤、增强活性、极低残留免洗的新型助焊剂产品。
NC-809优异的润湿能力和独特的生产工艺使其既适用于芯片倒装焊接的应用，亦适用于BGA植球应用。

铟泰公司还将推出Indium12.8HF，这是一款屡获殊荣的免清洗、无卤素焊膏，主要应用于各式微点胶和喷射锡膏领域。Indium12.8HF提供卓越的沉积、独特抗氧化性能，从而消除葡萄珠或类似的回流问题。

Indium12.8HF
Indium12.8HF：

• 符合IPCJ-STD-004B和修订后的ROL0要求
• 提供卓越的电气可靠性
• 采用独特的抗氧化配方，最大限度地消除葡萄珠现象
• 残留低，透明残留物
• 低飞溅
• 工作寿命长（注射器包装）

此外，铟泰公司将展示QuickSinter®，它是一款高金属含量的烧结材料，重新定义烧结技术。包括加压和无压配方，并可按客户应用需求进行订制的产品。热界面材料解决方案，包括Heat-Spring® 、m2TIM™ 和液态金属也将亮相此次展会。

如需了解更多有关铟泰公司HIA和SiP创新解决方案，可在本文下方留言或者直接后台私信。