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铟泰公司将在2017 NEPCON华南展上推出细间距印刷级焊锡膏Indium11.8HF-SPR

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2017年 8月 14日

铟泰公司将在2017年8月29到31号于深圳举办的NEPCON华南展上重点推介Indium11.8HF-SPR (T5-MC) 焊锡膏。此款焊锡膏可用空气或者氮气回流，免洗无铅，专门帮助客户应对移动产品制造的微型化趋势带来的挑战。

铟泰不断改进5号粉的制作技术，Indium11.8HF-SPR就是此类产品的代表。这种新焊锡膏为各种工艺提供空前出色的钢网转印效率的同时，还能保持行业领先的回流表现。

Indium11.8HF-SPR的优点如下：

  • 符合IEC 61249-2-21测试法EN14582的无卤标准
  • 小开孔 (≤ 0.66AR) 上的高转印效率钢网上使用寿命长（超过12小时）
  • 消除热/冷塌落，从而防止桥连和锡珠缺陷
  • 独特的抗氧化技术可以预防枕头缺陷和葡萄球缺陷

更多关于铟泰公司的信息，请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

 

联系人：
黄静雅，市场公关部
铟泰公司
电子邮箱：jhuang@indium.com
电话：+1.315.853.4900
地址：34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
网址：http://indiumchina.cn/