铟泰公司将举办《通信电子低空洞高可靠性焊接技术》研讨会
铟泰公司将携手富来宝米可龙公司，于8月24日在上海举办《通信电子低空洞高可靠性焊接技术》研讨会。
本次研讨会将包括铟泰公司最新超低空洞、无卤、无铅的免洗焊锡膏技术Indium10.1HF的产品说明，由铟泰公司李宁成博士和马丽共同演讲。
技术专家们将与大家探讨：
- 电子装配中的InFORMS和预成型焊片
- 高密度装配的DFX
- 通信电子的半导体材料
李宁成博士还将特别带来演讲：
- 低温焊料
- 适用于多种温度环境的高可靠性焊料合金
- 无压力银/铜烧结型焊锡膏
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
日本PLM集团创立于1964年。随着中国SMT行业的不断壮大，集团在中国相继成立了苏州、广州两处加工工厂。目前在中国的公司名称是「富来宝米龙」。公司立足于中国市场，通过钢网技术革新来改善客户印刷品质。通过改良激光技术，以及先进的后处理技术，大大降低了钢网孔壁粗糙度，减少了钢网孔壁和锡膏的摩擦力，从而提升了整体脱膜效果。
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