新闻中心

铟泰公司英文官网讯，6月18日-20日在华盛顿特区举行的国际微波研讨会上，铟泰公司金锡共晶合金预制焊片“大出风头”。金锡共晶合金主要用于临界激光和射频应用，特别是在5G通信应用上展现出了非常高的可靠性。

铟泰公司是激光和光学应用领域顶级焊料供应商之一。对于需要高熔点的模块焊接应用，金锡共晶合金同时具备高可靠性和最佳性能的双重优势。半导体激光芯片焊接应用需要超高质量、超精密的预成型焊片，以确保在封装工艺的高一致性和可重复性，从而保证最终产品的可靠性。铟泰公司的金基PDA预成型焊片完全符合上述要求——最高产品质量，确保芯片封装应用中实现最佳性能和高可靠性。

金基PDA预成型焊片优势特点1.高精度厚度控制
2.精确的边缘质量
3.表面清洁度高
4.专为金基焊片设计的包装方式

另外，铟泰公司的金基PDA预成型焊片细分为基础合金和订制合金，以满足不同应用需求，可以按照芯片尺寸订制焊片和焊带。

基础合金

• 80Au/20Sn
• 79Au/21Sn

订制合金

• 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
• 88Au/12Ge
• 96.8Au/3.2Si
• 82Au/18In

AuLTRA™75是一种非共晶金锡合金解决方案 (75Au/25Sn)，适用于镀金层较厚的芯片焊接，确保金属间化合物的可靠性，可应用于军工、航空航天、医疗设备、射频、大功率半导体器件、光电和激光等应用中。AuLTRA™75 通过合金比例的调整使焊点成分更加接近金锡共晶点，提升润湿和减少空洞。AuLTRA™产品系列还提供78Au/22Sn和79Au/21Sn合金，以满足不同应用需求。

 

AuLTRA®ThInFORMS™产品以全球领先的核心技术，可应用于大功率、高温度的焊接封装中，兼顾可靠性和材料经济性。

采用全新加工工艺的AuLTRA®ThInFORMS™技术的金锡预成型焊片非常薄，最薄可达0.00035英寸（0.00889mm）。

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比较，真薄！

金锡预成型焊片越薄，可以提升热传导和降低器件的功耗，从而提高芯片效率以及产品使用寿命。除此之外，铟泰公司的AuLTRA®ThInFORMS™金锡预成型焊片还能减少焊料用量和灯芯效应的发生。

AuLTRA®182AuLTRA®182超精细级精密焊带，适用于大批量、全自动激光二极管组装工艺。自动化进料系统对焊带和卷轴的精度、质量、长度要求非常苛刻。AuLTRA®182能够最大限度地减少生产停机时间，为企业带来高效生产工艺的同时，实现高质量产品，降低整体成本。

此外，我们还可以提供其它金基合金产品，包括锡线、 焊膏、 预成型焊片、锡球、（蒸镀）金属颗粒和焊带等，均可确保高精度和严格的质量控制。最为常见的80Au/20Sn合金，是微电子行业重要的高温无铅合金，熔点为280°C，在芯片焊接或密封应用广泛。具有良好的抗热疲劳性能，用于高拉伸强度和高耐腐蚀性的应用，金锡焊料在所有焊料中有最高的拉伸强度、高熔点，不受后续回流焊影响、优越的导热性、耐腐蚀性。

今天的内容有点多，但都是“干货”！如果您喜欢我们的文章,不妨帮我们点个赞,谢谢您的阅读。对上述产品感兴趣的朋友，欢迎您在后台私信我们，我们将竭诚为您服务。