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作为电力电子器件行业先进材料供应商，铟泰公司将受邀参加6月11日-13日在德国纽伦堡举行的PCIM欧洲。将展示多款运用于电力电子封装领域经市场认证的高可靠性材料解决方案。
Durafuse™ HT

Durafuse™ HT是基于全新合金技术开发的高温无铅焊接材料锡膏，熔点>280°C，导热、导电性均优于高铅焊料，通过TCT(-55~175°C) 1000循环和TCT(-65~150°C) 3000循环测试。
Durafuse™ HT无需对现有工艺进行任何改变，是高铅焊料的直接替代方案。

Indalloy® 301 LT Alloy for Preforms/InFORMS®

Indalloy® 301是一款新型无铅合金，与传统的SAC合金相比，可在更低的温度下完成回流。这种合金专为功率模块应用而设计，避免模块与散热器之间的焊接出现翘曲，也不会像铋基低温合金有抗跌落性差等可靠性问题，可以制成焊片、焊带和InFORMS®增强型焊片。

QuickSinter®

是一系列高金属含量的烧结材料，重新定义烧结技术。包括加压和无压配方，可按客户应用需求进行订制。高金属、低有机物含量可实现快速烘烤和烧结，良率高。适用于银、铜烧结材料，可用于芯片和模块烧结。
InFORCE™ 29

是一款用于高可靠性、高导热性、芯片加压铜烧结膏，同时适用于印刷或点胶应用。可在裸铜表面实现出色的烧结性能，无需昂贵的镀金或镀银处理。

InFORCE™ MF
是一款用于第三代半导体芯片加压银烧结膏。InFORCE™ MF金属含量高，金属比例>90%，有机物少，提升印刷性能。
此外，InFORCE™ MF还具有快速预烘干、烧结过程中挥发物质少、贴装互连层厚度一致性高的优点。较低有机物含量意味着只需要使用更少的材料就可以达到烧结后的目标厚度，下图为金属比例（按重量计）与有机物含量（按体积计）之间的关系。

银含量（按重量计）百分比与非银内含物（按体积计）之间的关系

InFORCE™ LA
是一款加压银烧结膏，适用于烧结面积大于100平方毫米模块到散热器的应用。可在较低的温度和压力下实现烧结，而不必担心模块翘曲等问题。
由于本届展会在德国举行，不便前往的小伙伴儿可以直接在后台私信我们，同样能了解本届展会的相关产品信息，期待您的来信，我们将竭诚为您服务！