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铟泰公司发布最新超低空洞无卤Indium10.1HF焊锡膏

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2017年 9月 07日

铟泰公司发布了Indium10.1HF最新款焊锡膏，专门为了最大程度地优化空洞性能而设计，尤其适用于底部连接器件（BTC）装配。 它还能最大程度地降低空洞、提高ECM和抗枕头缺陷性能，从而提升可靠性。

Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏，其助焊剂配方经过精心配方，能增强可靠性，因为它具有如下优点：

  • 在细间距元件、空气流动不佳的射频屏蔽罩和元件所处的空间高度偏低的情况下，都能保证很高的ECM性能
  • 最大程度地减少锡珠
  • 桥连、塌落和锡球极少
  • 在多种常见表面（无论新旧）上的润湿性能都极其出色
  • 印刷转移效率高，且高度一致

Indium10.1HF兼容于如SnAgCu, SnAg等无铅合金，及其他电子产业常用的合金系统。这种焊锡膏符合IEC 61249-2-21的EN14582无卤标准。

更多关于Indium10.1HF焊锡膏，请访问www.indium.com/indium10.1HF。

更多关于铟泰公司的信息，请访问www.indiumchina.cn 或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

 

联系人：
黄静雅，市场公关部
铟泰公司
电子邮箱：jhuang@indium.com
电话：+1.315.853.4900
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