铟泰公司参加SMTA极端应用环境下电子产品挑战和前沿技术研讨会
5月24日-25日，SMTA在荷兰阿姆斯特丹召开“极端应用环境下电子产品挑战和前沿技术专题研讨会”，来自欧洲、美洲和亚洲的60多位专家学者参加了此次会议。
铟泰公司Karthik Vijay受邀作了《极端应用条件下高性能低温焊料技术和应用》主题演讲。Karthik提出：尽管近年来业界对锡铋基合金做了大量研究，但铋的特性决定其在恶劣应用环境下的电子产品上难堪大用。
极端应用环境下电子产品前沿技术和挑战专题研讨会现场
随后，Karthik给出了铟泰公司的解决方案——Durafuse™ LT。Durafuse™ LT采用低熔点铟基合金和较高熔点的锡银铜合金的专利混合合金技术。铟基合金降低熔点，锡银铜合金提高焊点强度。 Durafuse™ LT可以在210℃或更低的温度下回流，比典型的SAC305回流温度低30℃以上。
较低的回流温度可以减少或消除温度相关的缺陷，例如热敏元件受损、MSD问题、葡萄珠效应、枕头效应等。Durafuse™ LT还有出色的低空洞表现。低熔点合金和较高熔点合金之间的温度差有利于助焊剂挥发，从而最大限度地减少了空洞。除此之外，Durafuse™ LT具有比SAC305更好的-40~125℃温循特性和跌落冲击性能。所有这些特性使Durafuse™ LT成为极端应用环境下电子产品首选焊料。
产品解读
Durafuse™ LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。
传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于多种高跌落冲击性能的应用。Durafuse™ LT抗跌落冲击性能高，不仅远超传统铋基合金，在最佳工艺条件下还可与SAC305相媲美。Durafuse™ LT是高可靠性应用的理想选择，适用于有热敏感组件或阶梯焊接要求的应用中。
Durafuse™ LT的特点和优势1. 抗跌落冲击：性能比含铋低温材料高两个数量级以上；通过适当的工艺优化，还可与SAC305相媲美。2. 适合阶梯焊接和低温应用。
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